通信无线·半导体

华为首席供应官应为民:国内 AI 芯片需求已比年初增加 10 倍以上

7 月 20 日消息,2023 年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会昨日在南京开幕,华为公司董事、首席供应官应为民在会上表示,国内人工智能(AI)芯片需求与年初相比,在半年时间里增长了 10 倍以上

▲ 图源 Pexels

应为民表示:“一方面,我们要把 AI 大模型落地;一方面要继续深耕算力,去打造坚实的算力及底座,我们也要从架构创新、生态等层面,大量地投入资金去打造一个算力底座”。

应为民还称,华为认为 AI 最重要的就是把产业经验、产业知识融入到大模型中,这也是华为发展的重点。

针对数字技术,应为民提到,在过去几年,受到疫情影响,全球经济有所放缓,但“整个数字经济并没有停滞”。其中,远程办公、视频会议等极大地推动了企业数字化的发展。应为民表示,在中国,数字技术深入参与经济的比例已经达到了 41.5%,而美国是 65%,所以中国的发展空间“依然非常巨大”。

2023 世界半导体大会于 7 月 19 日至 21 日在南京国际博览中心举行,大会以“芯纽带,新未来”为主题,创新研究成果,汇聚全球资源,促进半导体产业高质量发展。

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