通信无线·半导体

元禾华创陈大同忆往昔:海归创业及中国3G之路

元禾华创投资投委会主席,曾为华山资本创始合伙人、北极光创投的投资合伙人、原展讯公司联合创始人和首席技术执行官。清华大学电子工程的学士、硕士和博士,并在美国伊利诺亚大学和斯坦福大学的博士后研究员。

前言:五年前(2012年),应邀为校友刊物《水木清华》写了一年创业专栏,其中有几期回忆了当年先后创办豪威科技(OmniVision)和展讯通信(SpreadTrum)的经历,也算是对自己前半生的一个小结。可谁知,近年来,这两家公司先后通过被并购,从美国退市,回到了祖国,开始了新的历程!追忆当年,浮想联翩,心情激荡。特此整理出来与大家分享!

(一) 一拍即合,留学生离开硅谷回国创业

2000年OmniVision 在NASDAQ 上市后,我信心倍增,心想“中国留学生既然能在硅谷干出一番事业,那也该回国创业试试身手啦!”

当时,国内半导体产业正是举步维艰。90年代后,面对国际大公司的全面进入,中国原有的数十家半导体国有企业,在严酷的市场竞争中几乎无幸存(除少数军工企业)。倾国之力新建的华虹NEC公司(国家909工程,1995年动工),又亏损频频,前景堪忧;而为之配套的几个集成电路(IC)设计公司,只能做一些公交卡、电话卡之类的低端产品。在全球信息化的滚滚大潮中,中国却面临着半导体产业(信息化社会的载体与核心)全面缺失的危急局面!事实证明,半导体产业高度市场化竞争,在僵化的国有计划经济体制下,几乎不可能生存!唯一的希望,是在市场机制下,鼓励民营创新企业的发展,重塑中国的半导体产业,这是一条艰难的凤凰涅槃之路!

在危难之际的2000年,信息产业部(工信部前身)发布了“18号文件”,首次明确鼓励软件与集成电路产业的发展;同时,中国第一个国际化半导体制造厂——中芯国际,又在上海张江科技园奠基,给中国半导体产业带来了一线曙光!

2000年秋,我踏上了阔别11年的故土,开始了一个海外学子的回家和创业之路。创业的首要问题是做什么产品?为此,我从北到南,从东到西,跑遍了全国进行市场调研;最后在清华同学冀卫卫(无线电系77级)的引荐下与信产部曲维枝副部长吃了午饭。饭间,曲部长详细讲述了我国手机芯片的尴尬现状:拥有全球最多手机用户的中国,所有手机核心芯片都要从美欧进口。为了打破垄断,信产部于1997年组织国内各相关公司集中攻关,几年下来,花了好几个亿,除了一堆项目验收报告,在产业化上没有任何进展。她说:“2G(第二代移动通信)已经没办法了,如果3G(第三代移动通信)还是如此,实在无法向国家交代!”

对于3G,我是一窍不通,不过听乔彭(清华无线电81级硕士生,美通无线公司和凌讯公司联合创始人)提起过。于是,我一个电话打到硅谷,第二天,乔彭就风风火火地赶到了北京。就这样,产品方向定了下来:研发3G手机核心芯片(相当于手机中的CPU);在移动通信的大潮中,其市场规模将会是电脑的N倍。

我们带着美好的期望回到硅谷,赶紧招兵买马。第一个找的就是清华无线电系微电子专业79级的武平,当时他担任硅谷MobileLink公司的研发总监,负责开发2G手机核心芯片。意外之喜的是,武平不但想创业,而且已有初步的团队,已经运作一段日子,也经了些风雨,正在犹豫徘徊。我们的意愿和武平沟通后,就像打了针强心剂,两方合一,团队超豪华。于是,风风火火地干了起来。

下一步就是要找钱。世上之事只分两种:一种是花钱,一种是挣钱。所有花钱的事儿干起来都是痛(快)并快乐着,而一碰到挣钱(如融资,募捐,产品销售…),那就是千难万难,才是真正考验之时!对于我们这个硅谷留学生团队也不例外。

开始一切很美好。12月中旬,我们第一次和Acorn Campus(由硅谷华人成功企业家创立的孵化器)接触,就获得了数百万美元的投资承诺,对方甚至还主动提议让陈五福(传奇华人创业家,当时已成功创办过5家高科技公司)来作代理 CEO。第2天,我们就高高兴兴地回到北京,参加信产部专门组织的中国3G产业发展研讨会。可是,十来天后,当我们回到硅谷,风云突变,忽然冒出了另一个团队(主要由台湾留学生组成),也来竞争这个项目。而Acorn建议两个团队合一,一起资助。双方团队谈了好几次,但理念差得实在太多,无法融合。于是,这个机会就失去了。

不久,随着安然丑闻的爆发,美国通信产业泡沫破灭,硅谷经济一片萧条,我们的融资陷入了困境,团队也出现震荡。到2001年3月中旬,我们甚至约定,如果一个月之内再没有突破,就只能放弃这个项目,另谋出路。

危机蕴育着转机,不久后,武平的一次台湾之行带来了好消息。联发科董事长蔡明介先生愿意投资,终于解决了我们的融资难题(有意思的是,几年后,联发科与展讯共同创造了中国山寨手机市场,并成为此市场上最大的竞争对手!)。就这样,展讯通讯公司于2001年4月正式成立了。团队几经离合后,最终的公司创始人为武平、冀晋(清华无线电77级)、范仁勇(南京大学78级)、张翔(浙江大学,2004年辞职)和我。

(二)恰逢其时,展讯与中国山寨市场相互成就

2001年初创时,展讯通信公司5位创始人的分工是:武平任CEO,我任CTO,张翔任中国总经理(2004年辞职),范仁勇和冀晋分别任副总裁。当时,展讯面对的都是美欧超级大鳄:德州仪器(TI)、摩托罗拉(Motorola)、西门子(Siemens)、飞利浦(Philips)等。手机核心芯片是最复杂的集成电路之一,不仅要求数千万门的超高集成度,还需要超低功耗,以满足长待机时间。更难的是,为了保持不间断地稳定通话,软件算法要处理各种千变万化、复杂条件下的小区间实时切换,可想而知其超高的开发难度及超大的测试工作量!在国际大公司中,开发新一代的手机芯片,通常需要1000+名硬、软件工程师,相互配合,工作5-7年,花费至少5亿美元,产品才能成熟上市。而展讯第一期融资只有600万美元,面对着严峻的挑战!

那时,国内有半导体设计经验的人很少,高端人才更是几乎没有。于是,我们在硅谷建了一个十多人的集成电路设计团队(几年后又移回了国内),同时在上海招了50-60个工程师,组成了软件团队。清华无线电系校友卢斌、谢飞、康一和赵彤等先后回国,手把手的传、帮、带,几年内国内员工水平突飞猛进,承担了几乎所有软件开发工作。

硅谷是世界创新中心,它不仅有全球领先的技术,更重要的是它几十年来探索出的创新体系,包括投融资环境,企业家精神及公司管理体系等。当把硅谷经验融合到了国内后,展讯公司创造了业界的一个奇迹:6个月完成2.5G手机芯片设计;10个月芯片验证完成;12个月软件集成初步完成,打通电话;又经过一年的测试及通过各种认证,24个月芯片开始量产!

这其中的酸甜苦辣难以尽诉,仅举数例:

1. 2002年,展讯需第二轮融资时,正逢互联网泡沫破灭+9.11恐怖袭击,硅谷一片萧条,融资难上加难,公司眼看钱快烧完了。危机关头,在武平提议下,高管及美国员工大幅度降薪,助公司度过了难关。而这时能融到钱,展讯的快速研发及大胆创新起到了决定性作用。我们创造性地把三颗芯片(数字、模拟及电源管理)合而为一,而这颗单芯片的面积仅为竞争对手一颗数字芯片的三分之一!

2. 2003年,我们有了芯片产品,但卖给谁呢?诺基亚、爱立信、摩托罗拉等国际大品牌,想都别想!国内客户胆子大,敢于试新,当“小白鼠”,可惜没有研发能力。于是,展讯大包大揽,从芯片到软件,到印刷电路板和机壳设计,再到认证测试,全做了。客户只改个手机外观,再换个开机画面,产品就完成了,不折不扣的“整体解决方案”!于是,在深圳催生了无数贴牌手机生产商,形成了日后著名的“山寨”手机现象!可以这样说,我们展讯与台湾联发科,算是“山寨模式”的共同创始人。

3.从纯技术公司到市场导向公司要经过脱胎换骨的痛苦磨练。山寨手机起自MP3音乐功能。我们想既然是音乐手机,那音质一定要出色,必须是双声道码率128kps。当时展讯芯片是软件MP3,只能支持单声道64kps。于是,我们快马加鞭,赶紧设计新芯片。可没想到,我们的项目刚进行一半,突然市场上铺天盖地冒出无数款MP3手机,用的是联发科的芯片,还是单声道32kps!我们痛定思痛,到流行MP4视频手机时,就搞了一个“准MP4”(实际是动态JPEG技术),赶上了市场窗口。

就这样,凭借高性价比,整体解决方案,灵活的本地支持,“快鱼吃慢鱼”,联发科和展讯在国内市场上激烈竞争,高速发展,短短3-4年就把TI、ADI、飞思卡尔(MOTO)等大公司挤出了中国市场。业界对此有个形象的比喻,两个武功高手在帐篷里比武,打了个天昏地暗,不分胜负。出门一看,外面倒下了一片人,都是被这俩高手发出的内功误伤的。

展讯的年销售额,从2003年到2007年,每年增长2-3倍,达到近10亿元,并在美国NASDAQ成功上市。其后数年,又经历了生生死死,浴血重生。2011年,员工达到1400人,销售额突破40亿元,成为国内第一大独立半导体设计公司。

2000年前后,全球有十几家初创公司开发3G手机芯片,但只有展讯存活下来,为什么呢?并不是我们特别聪明,只是有两点与众不同:1.武平建议“挂羊头卖狗肉”:找钱时说要做3G,拿到钱后,先做2.5G现有的市场。当初业内预测3G市场2002-2003年起飞,但实际是2005年后,3G才开始流行,绝大多数公司没有等到那一天!2.我们有幸回到中国,发现了“山寨”市场,走上了“农村包围城市”的井冈山之道。生逢其时,又见证并参与了中国的大发展,何其幸哉!

(三)(3G)TD-SCDMA:中国百年第一标准的艰难成长之路

世纪之交,世界急剧转变;而其间最重大的变化,莫过于出现了一个规模足以媲美于欧洲、北美的新兴市场,以中国领头,印度、俄罗斯、巴西、东南亚紧紧跟上,这必将在今后数十年彻底改变现有的产业格局!

市场的掌控者制定游戏规则,天经地义,所以过去百年间的各种工业标准,几乎全部是由欧美大公司主导。工业标准的制定,原本是为了统一规格,便于各厂家之间产品兼容,以促进产业的发展。但1990年以后,这一初衷已被完全扭曲,控制工业标准,成为了欧美大公司垄断技术和市场,打压竞争对手的主要手段之一。因此,标准之争,关系到中国自主创新,产业升级的大局,影响到中国产业长期的生死存亡!然而,权利不能靠施舍,只能自己争取。中国第一标准:第三代移动通信标准(3G)TD-SCDMA的艰难成长,就是个缩影!

2000年,中国电信研究院在最后期限前向国际电信联盟提交了3G标准提案: TD-SCDMA。没想到,出乎意料的顺利,很快就被批准了,成为了三个国际3G标准之一(另两个是CDMA2000和WCDMA,目前被中国电信和中国联通所用)。可随后,诡异的事情发生了:数年间,没有一个欧美大公司开发TD手机芯片!至此,才恍然大悟:让中国的标准通过,是给中国政府面子(毕竟在中国市场已赚的钵满盆满!),没有手机芯片,TD标准也就是废纸一张!

政府急了,终于在2002年成立了两个中外合资公司:上海凯明(2008年倒闭)和北京T3G(后被飞利浦半导体收购,目前在TD市场几乎消声觅迹)。飞利浦、诺基亚等大佬本来就是出几百万美元打个酱油,芯片设计就要3年,2005年才第一次试流片。真要如此,黄花菜都凉啦,TD必死无疑!

危急关头,一个无名小卒单枪匹马杀将过来,展讯通信公司要单挑欧美大佬们!2003年,展讯只有一百多人,2G芯片开发接近完成,但还没量产,公司也正在最困难的阶段。可是,我们咬牙做出了困难的决定,停掉做了一半的WCDMA项目,全力以赴,开始做TD-SCDMA芯片。更大胆的是,我们给出了时间表:半年完成芯片设计,一年内打通电话!

这下就像捅了马蜂窝,业界议论纷纷,无人相信。信产部马上派来了10位国内顶尖专家,只问一个问题:为什么别人要设计3年,你们只要半年?我们介绍了自己丰富经验、先进CAD工具、硅谷玩命儿精神、过去成功的纪录……,专家们也是将信将疑。不久,业内传出风声“又出现了一个海归骗子公司”。我们憋了一口气,埋头苦干,2004年2月设计完成开始流片,4月样片回来,5月底打通了第一个物理层电话!

这时,业界才开始相信展讯。时任信产部产品司司长的张琪校友(无线电系)闻听此事,立即让我们去做了汇报,并打破常规,给展讯以项目资金支持,解决了公司的燃眉之急。

可是,这只是TD产业化的第一步。此后,欧美大佬们开始动作频频,散布“TD不能单独组网,只能作为其他3G网的补充”等种种舆论。在各种压力下,数年间,TD又走过了室内测试,室外测试,小规模组网,大规模测试,其中无数的艰难险阻,真可谓步步惊心!展讯与大唐、T3G、重邮信科等芯片厂商,及华为、中兴、新邮通等基站厂商,密切合作,相互激励,一步步走了过来。终于,在2009年初,TD的运营牌照发给了中国移动,从此开始了商业化的进程。

3年来,TD产业在不断发展,不断改进。今年预计销售TD手机8000万部,占国内3G市场40%以上。中国百年第一标准终于产业化成功啦!

TD产业的发展还带来两个效果:一是,TD产业链(基站、芯片和手机)完全被华为、中兴、展讯、联芯、联想等国内公司所主导,极大地带动了通信产业的升级。二是,TD大规模产业化成功,极大地增加了中国在4G通信标准制定中的话语权:中国4G标准,TD-LTE,已被接受为国际两个4G标准之一,有望占领全球30-40%的市场份额!

10年TD艰辛之路走来,深感一切只能靠自己。欧美大佬们总犯一个错误:既低估中国政府的决心,又低估中国人的聪明才智与苦干精神!我相信,只要我们坚定信念,建立自信,埋头苦干;中国自主创新,产业崛起之潮流是势不可挡的!

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