科技先生4月17日讯，今日，高通和苹果两公司联合宣布达成协议，将撤销两家公司在全球范围内的所有诉讼，和解协议中包含苹果向高通支付一笔款项，但该费用的具体数目未知。作为和解协议的一部分，高通公司还将终止与苹果合约制造供应商的诉讼。
两家公司还达成了为期六年的许可协议，从2019年4月1日起生效，且可以选择延长两年，此外还有一项为期数年的芯片组供应协议。这可能会为iPhone重新采用其调制解调器芯片铺平道路。去年，苹果公司推出的新款iPhone采用了英特尔的芯片。
报道称，在与苹果达成和解协议后，高通股价飙升22%，创下19年来最大涨幅，苹果股价同时也有小幅上涨。这也意味着，两家科技巨头终于重归于好，未来六年内将会拥有更加深入的合作。
高通表示，该协议有助于提高该公司授权业务的稳定性，并反映了起知识产权的价值和实力。
分析师Christopher Rolland表示，这对高通而言是一个巨大的胜利。
在声明中，苹果还肯定了高通在芯片以及5G方面的强悍实力。在5G、IoT、智能可穿戴、智能汽车、医疗等领域，高通的网络连接能力是不可或缺的。有了高通的支持，看来5G iPhone的到来应该不会远了。
4月初的消息称，苹果作为全球领先的手机厂商，在5G方面仍未找到理想的解决方案——自研5G基带没有突破、英特尔5G基带“掉链子”，找三星和高通采购“被拒绝”。苹果恐将错失第一波5G之战，2020年才能发布5G手机，安卓系统今年已发布了多款5G手机。
本周更是有消息称，华为创始人任正非在接受采访时表示，对出售5G芯片和其他芯片给竞争对手一事，华为持“开放态度”，这其中也包括苹果公司。