作者：夏天
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AI芯片独角兽寒武纪科创板上市有了新进展。
2月28日晚间，证监会网站显示，中科寒武纪科技股份有限公司（下称“寒武纪”）于2019年12月与中信证券签署科创板上市辅导协议。
如寒武纪按计划上市，将成为科创板“AI芯片第一股”。根据公开资料，寒武纪已经完成了5轮融资，根据2018年6月的第四轮融资中，估值为25亿美元，投资方包括中科院旗下基金、科大讯飞、国投创业、阿里等。
寒武纪除了受到明星资本的“青睐”，主要是基于其客户群，华为海思、紫光展锐、晨星(MStar)/星宸半导体等都是寒武纪的客户。2017年打上“真正的AI手机”标签的华为mate10，就是靠寒武纪的助攻，而寒武纪1A处理器也成为首款商用深度学习专用处理器。2018年，华为mate20和麒麟980也采用了寒武纪升级版的人工智能处理器。
不过昔日的合作伙伴也成为了“对手”。2019年的6月21日，华为在nova 5系列新品发布会上，发布了全新人工智能手机芯片——麒麟810，首次采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片。
“大客户”华为自研芯片后，寒武纪的压力不小，如何将竞争优势适配到下游整体产品方案中，提供“软件+硬件”的综合解决方案，这对于寒武纪的产品能力和市场推广能力都是巨大的考验。
除了自身需要提升之外，寒武纪还需要面对众多的外部竞争者，像国外的英伟达、英特尔、赛思灵等老牌芯片巨头，谷歌、高通、苹果等头部科技公司，国内的华为、阿里、百度等科技巨头进行自研或投资收购、整合等，都纷纷押注AI芯片赛道。
阿里收购了中天微，与阿里达摩院的芯片研发团队共同成立了“平头哥”公司；百度自研DuerOS智慧芯片、XPU等。国内AI芯片创业公司如地平线、被FPGA巨头赛灵思收购的深鉴科技。
寒武纪成立于2016年，脱胎于中科院，可谓是真正的AI芯片“新势力”，但是这既是优点也是不足，如何兼顾核心技术的更迭与商业化发展，这或许是寒武纪未来需要思考的问题？GPLP犀牛财经也会继续关注。
