3月24日早间消息，美国当地时间3月23日下午2点，英特尔CEO帕特·基辛格在该公司的全球“英特尔发布:工程未来”网络直播中，概述了该公司的前进道路，即制造、设计和交付领先产品，并为利益相关者创造长期价值。
英特尔CEO帕特·基辛格
同时，分享了他对“IDM 2.0”的愿景，宣布了英特尔在制造业的扩张计划，将首先投资200亿美元在亚利桑那州建造两个新工厂；同时宣布英特尔代工服务，计划成为美国和欧洲的主要代工产能供应商，为全球客户提供服务。
“我们正在为英特尔创新和产品领先的新时代开辟道路，”帕特说。“英特尔是唯一一家在软件、硅和平台、封装和工艺方面具有深度和广度的公司，其下一代创新可以依赖于大规模制造客户。IDM 2.0是一个只有英特尔才能实现的优雅策略，也是一个制胜法宝。我们将用它来设计最好的产品，并以可能最好的方式为我们竞争的每个类别生产它们。”
英特尔的大规模生产的全球内部工厂网络是一个关键的竞争优势，能够实现产品优化、改善经济和供应弹性。帕特重申了公司继续在内部生产大部分产品的期望。该公司的7nm技术开发进展良好，主要得益于极紫外光刻技术(EUV)的改进和简化工艺流程。英特尔预计将在今年第二季度为其第一个7nm客户端CPU(代号为“流星湖”)安装compute tile。除了工艺创新外，英特尔在封装技术方面的领先地位也是一个重要的差异化因素，使多个IP或“tile”能够组合在一起，提供独特的定制产品，以满足普适计算世界中的各种客户需求。
为了加速英特尔的IDM 2.0战略，帕特宣布了英特尔制造能力的重大扩张，计划首先在亚利桑那州的Ocotillo园区建立两个新的晶圆厂。这些晶圆厂将支持英特尔当前产品和客户日益增长的需求，并为代工客户提供承诺的产能。据悉这一建设项目投资约200亿美元，预计将创造超过3000个永久性的高科技、高薪工作岗位，以及当地大约15000个长期工作岗位。
除此之外，英特尔和IBM今天宣布了一项重要的研究合作计划，重点是开发下一代逻辑和封装技术。50多年来，两家公司共同致力于科学研究、世界一流的工程技术，并专注于将先进半导体技术推向市场。这些基础技术将有助于释放数据和先进计算的潜力，创造巨大的经济价值。
