苹果为 2020 年末的 MacBook Air / Pro 和 Mac mini 机型率先配备了 M1 芯片，与 iPhone / iPad 类似上的 A 系列处理器类似。不过或许是感受到了苹果将用两年时间向 Apple Silicon 转型的声明的刺激，英特尔还是于近期采取了猛烈的广告攻势，以推销基于 Intel 芯片的 Windows 10 笔记本电脑。
在 M1MacBook上市后，其强大的性能和出色的电池续航给广大消费者留下了深刻的印象。然而 BGR 指出，若苹果将 Apple Silicon 拓展到更多产品线，那芯片巨头英特尔的噩梦将只是一个开始。
目前市面上有许多公司在开发定制芯片，除了苹果，高通也在几年前为 Android 智能机 / 平板电脑设计了骁龙 8cx 平台，且有被微软Surface产品线所采用。虽然速度没有 M1 MacBook 快，但续航表现还是相当亮眼。
现在，随着苹果 M1 芯片大举拉升了行业水准，其它厂商也将迫于压力而加入这场自研 ARM 芯片大战。早前有传闻称，谷歌正在为下一代 Pixel 智能机研发 SoC 芯片，并且可能扩展到 Pixelbook 上网本等产品线。
至于 Android 阵营领头羊之一的三星，也刚推出了全新设计的 Exynos 2100 芯片组，并且正在寻找改进方法，以适应未来的 Android 设备。此外很早以前，三星就已经发布过基于高通芯片的Windows硬件。
对于一家长期将苹果视作追赶目标的企业来说，三星很可能已将基于自研 ARM 芯片的 Windows 10 笔记本电脑列入议事日程。而在刚刚曝光的基准测试数据库中，我们又一次见到了高通尚未正式发布的骁龙 8cx 平台。
Tom's Hardware 汇总的芯片性能 / 规格对比表
如上图所示，Geekbench 数据库中发现了一个高通参考设计(QRD)平台，外媒认为它很可能是骁龙 8cx Gen 3 版本。与前几代设计相比，其性能已得到极大的提升。
规格方面，骁龙 8cx Gen 3 SoC 包含了八个高性能内核，其中四个内核的频率要更高一些。单核性能方面，其较初代和二代分别提升了 35% 和 24%，且后续仍有进一步优化的空间。
虽然苹果 M1 芯片的单核性能领先二代骁龙 8cx 达 74%，且AMD/ Intel 处理器也能够轻松碾压。但三代骁龙 8cx 芯片的多核性能，已迅速缩小了与英特尔 11 代酷睿 i7 Tiger Lake 移动芯片的差距。
需要指出的是，Geekbench 的短时跑分，或许无法准确反映现实情况下的长时间运行表现。即便如此，高通三代 8cx 芯片仍有望提升 Windows 10 的运行速度和电池续航体验。
此外在最影响移动 SoC 功耗 / 发热的制程方面，英特尔 11 代酷睿 Tiger Lake 芯片基于 10nm 工艺，苹果 M1 与 A14 Bionic 都采用了先进 5nm 工艺，高通骁龙 8cx 二代 SoC 则是 7nm 。
