援引 DigiTimes 报道，纯晶圆厂台积电将优先保障苹果的订单需求，尽可能满足 2021 年第 3 季度 iPhone 13 的芯片订单。在供应短缺的情况下，这家苹果供应商还要满足自动驾驶以及其他设备芯片的订单。消息人士称，台积电也将在第 3 季度为即将推出的 iPhone 系列增加产量。
目前苹果芯片供应商除了台积电之外，还包括 Genesys Logic 和 Parade Technologies，后两者也在积极扩大供应量，以满足苹果第 3 季度的订单，据说这些订单比第 2 季度的水平高出30-40%。
DigiTimes 的供应链消息人士说，由于iPhone13 系列预计今年将遵循一个更通常的发布时间表，芯片制造商准备在第 4 季度看到苹果 2021 年的订单高峰。
9月份推出的iPhone 13机型预计与2020年的iPhone阵容类似，有四款设备，尺寸包括5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸，其中两款是更高端的 Pro 机型，两款定位为成本更低、更实惠的设备。
