通信无线·半导体·集成电路 高云半导体宣布完成8.8亿元B+轮融资 kerwin / 2022-05-24 据高云半导体官微消息，高云半导体宣布完成总规模8.8亿元的B+轮融资，本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入。 生成海报 请使用微信扫码打开文章 关闭 kerwin
