通信无线·半导体

博世计划收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors

4 月 28 日消息,博世(Bosch)为进一步扩大半导体业务,正计划收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors。

TSI Semiconductors 公司总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔(Roseville),旗下拥有 250 名员工,是专用集成电路(ASIC)的代工厂。

TSI 公司目前主要研发和生产 200 毫米硅晶圆上的大量芯片,用于移动、电信、能源和生命科学行业。

博世计划在收购之后向 TSI 注资 15 亿美元(备注:当前约 103.95 亿元人民币),将其半导体制造设施转变为最先进的工艺。博世表示基于创新材料碳化硅(SiC)的 200 毫米晶圆将于 2026 年产出首批芯片。

博世正在系统地加强其半导体业务,并将在 2030 年底之前显著扩展其全球 SiC 芯片产品组合。博世和 TSI 半导体已达成协议,不披露交易的任何财务细节,该交易有待监管部门批准。

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