4 月 28 日消息，博世（Bosch）为进一步扩大半导体业务，正计划收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors。
TSI Semiconductors 公司总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville），旗下拥有 250 名员工，是专用集成电路（ASIC）的代工厂。
TSI 公司目前主要研发和生产 200 毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学行业。
博世计划在收购之后向 TSI 注资 15 亿美元（备注：当前约 103.95 亿元人民币），将其半导体制造设施转变为最先进的工艺。博世表示基于创新材料碳化硅（SiC）的 200 毫米晶圆将于 2026 年产出首批芯片。
博世正在系统地加强其半导体业务，并将在 2030 年底之前显著扩展其全球 SiC 芯片产品组合。博世和 TSI 半导体已达成协议，不披露交易的任何财务细节，该交易有待监管部门批准。
