7 月 20 日消息，2023 年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会昨日在南京开幕，华为公司董事、首席供应官应为民在会上表示，国内人工智能（AI）芯片需求与年初相比，在半年时间里增长了 10 倍以上。
应为民表示：“一方面，我们要把 AI 大模型落地；一方面要继续深耕算力，去打造坚实的算力及底座，我们也要从架构创新、生态等层面，大量地投入资金去打造一个算力底座”。
应为民还称，华为认为 AI 最重要的就是把产业经验、产业知识融入到大模型中，这也是华为发展的重点。
针对数字技术，应为民提到，在过去几年，受到疫情影响，全球经济有所放缓，但“整个数字经济并没有停滞”。其中，远程办公、视频会议等极大地推动了企业数字化的发展。应为民表示，在中国，数字技术深入参与经济的比例已经达到了 41.5%，而美国是 65%，所以中国的发展空间“依然非常巨大”。
2023 世界半导体大会于 7 月 19 日至 21 日在南京国际博览中心举行，大会以“芯纽带，新未来”为主题，创新研究成果，汇聚全球资源，促进半导体产业高质量发展。
