10 月 8 日消息，据华尔街见闻，vivo X100 系列将于 11 月发布，该机将首发联发科天玑 9300 旗舰芯片。同时，该消息也得到了数码博主 @肥威 的确认。
根据目前已知信息，vivo X100 系列首批仅 X100 和 X100 Pro 两款机型，首发联发科天玑 9300 移动处理平台；而 X100 Pro+ 定于春节后发布，搭载高通骁龙 8 Gen 3 平台。
除此之外，还有消息称联发科将于第 45 周（10 月 30 日-11 月 5 日）推出天玑 9300，也就是相比高通骁龙 8 Gen 3 晚了两周。
此前联发科官方确认，下一代天玑 9300 平台将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720 大核，基于相同工艺的全新高能效微架构可降低功耗达 40%。
根据数码博主 @数码闲聊站 在的消息，样机频率达 3.25 GHz±，CPU 采用 1*X4+3*X4+4*A720 设计，GPU 为 Immortalis G720 MC12。这是联发科首次采用全大核架构设计，拥有 4 颗 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低 40%。
此外，@数码闲聊站 还透露，天玑 9300 在安兔兔 V10 中泡芙超过高通骁龙 8 Gen 3，其中 GPU 高一丢丢，而 CPU 则高得多。不过，天玑 9300 的能耗表现如何，该博主并未透露。
值得一提的是，天玑 9300 基于台积电 N4P 工艺制程，这是台积电在 5nm 基础上进一步优化的工艺。台积电称，N4P 工艺相比最初的 N5 工艺可提升 11％的性能，或者提升 22％的能效、6％的晶体管密度，而对比 N4 可将性能提升 6.6％。
