10 月 25 日消息,2023 的高通峰会现在正式开始,高通推出的第一款产品就是为 PC 产品设计的全新骁龙 X 平台,其旗舰产品命名为“骁龙 X Elite”。
骁龙 X Elite 采用定制 Oryon CPU,基于 4nm 工艺打造,采用 12 颗 3.8GHz 大核,支持双核睿频至 4.3GHz,内存带宽 136GB/s,缓存总数 42MB。IT之家汇总骁龙 X Elite 规格如下:
规格 | |
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CPU | Qualcomm Oryon CPU,64 位架构,12 核,最高 3.8 GHz,单核和双核 Boost,最高 4.3 GHz |
GPU | Qualcomm Adreno GPU,4.6 TFLOPs,支持 DX12 |
NPU | Qualcomm Hexagon NPU,45 TOPs |
内存 | LPDDR5x,8533 MT/s 速率,最高 64GB,136 GB/s 带宽,8 通道 |
存储 | SD v3.0、PCIe Gen 4 NVMe、UFS 4.0 |
节点 | 4nm |
显示 | Qualcomm Adreno DPU,高达 UHD 120Hz,支持 HDR10 |
连接 | Snapdragon X65 5G 调制解调器,10 Gbps 速度,支持 Wi-Fi 7、低功耗蓝牙 5.4 |
其他 | AV1 编码、4K HDR 视频解码、采用 Snapdragon Sound Tech Suite 的无损音效、每秒 30 个令牌的设备上生成 AI、“企业级”安全性 |
虽然不支持雷电 4 或 5,但它支持最多 3 个 USB 4.0 以及 2 个 USB 3.2 Gen 2 和 1 个 eUSB2。借助 DP1.4,它可以支持最多三个 4K UHD 显示器(60Hz)或两个 5K 显示器。
作为对比,微软的 Xbox Series S 的算力仅为 4 TFlops(Series X 为 12.15 TFlops)。
高通首席执行官 Cristiano Amon 表示,它在单线程性能方面比苹果 12 核的 M2 Max 和英特尔 14 核酷睿 i7-1355U 更强,而且在达到 M2 Max 峰值性能时候功耗只有对方的 1/3,在达到 i7-1355U 或 i7-1360P 峰值性能的时候功耗也只有对方 1/3。
与酷睿 i7-13800H 相比,它的性能有望提高 60%,而且功耗同样仅为 45W 的三分之一。
多核方面,高通声称其峰值性能下比苹果 M2 处理器快 50%。
在部分图表中,高通声称 X Elite 平台可提供英特尔 13 代酷睿 i7-1355U(10 核)和酷睿 i7-1360P(12 核)的 2 倍性能,而且在达到其峰值性能时功耗仅有 1/3 水平。
此外,高通甚至还称其比英特尔 13 代酷睿 i7-13800H(14 核)标压处理器快 60%,而同样只有 1 /3 功耗。
GPU 方面,高通称其比 i7-13800H 中的 Intel Iris Xe 快 2 倍,而且仅有其 1/4 的功耗,甚至有望以 AMD Ryzen 9 7940HS 核显五分之一的功耗实现 80% 的性能提升。
NPU 方面,高通称其旨在开创本地化 AI 处理新时代,并将成为 Windows 12 的重要驱动力(2024 年)。
高通表示,全新 Hexagon NPU 最高可提供 45 TOP(每秒万亿次运算)算力,并且可以在设备上以“惊人的速度”运行超过 13B 参数的生成式 AI LLM(大型语言模型)。
正如大家所猜测的那样,既然骁龙 X 有“Elite”版,那自然也会有普通版。高通预计搭载骁龙 X Elite 芯片的笔记本电脑将在 2024 年中期面市,首发厂商包括微软、联想、戴尔和惠普。
高通也承认,Elite 系列只是该公司计划在未来几年发布的诸多版本之一,从而以不同的价位冲击不同的 PC 细分市场,以便更好地与英特尔和 AMD 竞争。
实际上,高通在主题演讲中表示,Oryon 不仅仅适用于 Windows 笔记本电脑,还将“在未来进入智能手机、汽车、XR 设备等领域”。