11 月 18 日消息，广州车展开幕第二天，地平线旗下将在明年 4 月发布的“征程 6”（J6）芯片在今日亮相，官方介绍了该芯片的部分参数和合作细节。
据介绍，“征程 6”旗舰版最高算力可达 560TOPS，将实现 CPU、BPU、GPU、MCU 四合一的高度集成，最大可接入 24 路摄像头、激光雷达等多类传感器。该芯片还可实现全场景 NOA，号称是专为新一代城区高阶智能驾驶而生的车载计算方案。
IT之家注：BPU 全称 Brain Processing Unit，大脑处理器，是由地平线提出的嵌入式 AI 处理器架构。MCU 全称 Micro Controller Unit，微控制器。
地平线“征程 6”预计明年北京车展期间正式发布。意向客户方面，据官方此次透露，首批量产意向合作车企包括比亚迪、广汽、博世 XC、理想汽车，以及大众旗下 Cariad 软件。其中，地平线与大众旗下 Cariad 软件成立的合资公司将推出基于 J6 开发的 L2++ 以上级别智能驾驶产品。
此外，官方表示今年已经有超过 50 款搭载地平线方案的车型落地，明年将有超过 150 款搭载地平线方案的车型落地，包括比亚迪、大众、蔚来旗下“阿尔卑斯”子品牌等。
地平线 CEO 余凯此前表示，目前市面上已量产的中阶智能驾驶辅助产品（如高速 NOA）功能仅达“可用”未及“好用”，而高阶产品城区类功能尚未及“可用”。他呼吁行业回归理性，持续共同努力，找到合理路径来实现真正用户价值和合理成本的平衡点。
