在月初,联发科的天玑9300凭借其“全大核”架构,在手机市场上展现出了令人惊艳的性能表现。经过多项测试,包括CPU、GPU、APU测试以及主流游戏的实际测试,其性能和能效表现被公认为是旗舰级别的最强。最近,知名科技博主数码闲聊站公布了一组最新的测试数据:“在设置同等45°C温度墙条件下,天玑9300测下来全大核性能确实更强,效率也更高,这次发哥确实翻身了,俺更期待它在超强散热设备下的满血表现。”
同时他也表示,这类极限跑分软件仅做性能参考,日用参考价值不大,可以看看Max、Avg、Min三项数值成绩效率。
截图显示,在CPU压力测试中,不论是20T还是100T测项,天玑9300的最大(Max)、平均(Avg)、最小(Min)三个成绩(GIPS)都赢过8G3,坐稳了旗舰之王最强性能。
如此强悍性能的背后,肯定离不开天玑9300这次采用的全大核CPU架构设计。众所周知,天玑9300的8核CPU拥有4个Cortex-X4超大核,最高频率可达3.25GHz,以及4个主频2.0GHz的Cortex-A720大核,CPU峰值性能相较上一代提升40%,功耗节省33%。全大核架构的特点是工作速度快效率高、稳定抗压,且具有高能效特性,无论在轻载还是重载应用场景中,都能更持久的输出高性能。
天玑9300全大核强大的多线程性能可以让旗舰手机的多任务处理更加流畅,比如同时玩游戏和看视频直播,或是在打游戏的同时播放教程视频,实用价值颇高。
也正因如此,天玑9300的全大核CPU即使是在高压测试下同样表现又狠又稳。当然话说回来,日常使用肯定不会有这么大的压力,在vivo X100系列上天玑9300的日常使用表现也是旗舰里最猛的。
总体而言,今年旗舰芯片的竞争异常激烈,各家厂商都拿出了最强的技术。天玑9300在CPU、GPU以及APU方面领先于竞品旗舰,这将使其在未来的旗舰手机市场中具备显著的产品力优势。
