12 月 13 日消息，台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。昨日有消息称，高通计划将下一代高端手机芯片的部分订单转移到三星 2nm 工艺。
据中国台湾“中央通讯社”报道，台积电董事长刘德音今天对于外传的三星用打折的方式抢台积电 2nm 订单一事回应称：客户看的是技术品质。
英国 Financial Times 报道称，台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试结果；而三星也跟进推出了 2nm 原型，而且为了吸引英伟达在内的知名客户，提供了更低廉的价格。
从报道中获悉，高通的下一代旗舰芯片将采用三星的“SF2”（2nm）工艺。作为去年全球第一家大规模生产 3nm （SF3） 芯片的公司，三星也是采用新型全环绕栅极 （GAA） 晶体管架构的先驱。
三星表示，“我们已经全面部署，可以在 2025 年大规模生产 SF2。由于我们是第一家进入并改造 GAA 架构的公司，我们希望从 SF3 到 SF2 的进展会比较顺利。”
不过业内人士透露，三星最基础的 3nm 芯片良率仅为 60%，远低于客户预期，此外还无法很好驾驭苹果 A17 Pro 或者英伟达 GPU 芯片方面，在复杂度上升之后，良率会进一步下降。
高通和英伟达等全球巨头遵循多元化的晶圆代工战略，但目前仍严重依赖台积电。此前，英伟达首席财务官科莱特・克雷斯（Colette Kress）在瑞银全球技术大会上暗示，英伟达可能会考虑让英特尔生产其下一代芯片，这可能会脱离与台积电在 AI 芯片方面的独家合作关系。
