半导体赛道领衔 3 月新股市场，科创板成硬科技高地

3 月 A 股市场迎来半导体上市潮，多达 12 家芯片相关企业排队挂牌，涵盖了 EDA 工具、光刻胶、碳化硅功率器件等多个“卡脖子”领域。数据显示，科创板中半导体企业总市值已占据近半壁江山，硬科技属性愈发明显。分析认为，资本市场对半导体全产业链自主可控的长期预期已经从“短期炒作”转向“价值深耕”。