阿里云金山算力中心加速投产，基于自研 “真武” 芯片

上海市金山区与阿里云签署协议，加速推进投资超 100 亿元的华东算力中心建设。该中心占地约 200 亩，基于阿里云自研“真武”芯片打造，定位为核心智算枢纽。一期工程已进入调试阶段，预计 2026 年三季度投用。全部建成后总算力将达 10 EFLOPS，旨在支撑百万亿参数大模型的训练与推理需求，服务于大数据分析等高算力场景。

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