联发科天玑 9500 采用台积电 3nm 工艺流片

供应链消息称，联发科旗舰芯片 天玑 9500（Dimensity 9500） 已完成流片。该芯片将采用台积电第二代 3nm 工艺，主频与 AI 处理性能大幅提升，预计将与高通骁龙 8 Gen 5 展开激烈竞争。