日本Rapidus获得额外39亿美元政府支持

日本芯片企业Rapidus获得政府39亿美元追加资金，用于推进2nm先进制程及芯片封装技术的研发。该项目旨在提升日本半导体制造的国际竞争力，预计于2027年进入大规模量产阶段。