德克萨斯农工大学新建2.26亿美元半导体设施

德克萨斯农工大学破土动工建设一座耗资2.26亿美元的半导体研发设施。该项目致力于加强本土半导体人才培养和先进封装技术研究，以支持美国制造业的长期发展。