全球半导体供应链关注 HBM 产能扩张

存储芯片市场的核心痛点依然是 HBM（高带宽内存）的产能。由于推理算力的激增，内存墙（Memory Wall）成为制约GPU性能的核心瓶颈。本周行业信息显示，存储巨头正在重构产线，从传统DRAM向高利润、高技术壁垒的HBM集群倾斜。这不仅是产能竞争，更涉及封装工艺（如TSV穿透硅通孔）的良率优化，直接决定了下一代AI集群的部署成本与交付周期。

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