日月光投控（ASE）上调 20% 资本支出，应对先进封装需求

5 月 4 日，全球最大芯片封测厂商日月光投控宣布将 2026 年资本支出上调至 15 亿美元。这一举动主要针对 CoWoS 等先进封装技术的扩产，以满足英伟达和 AMD 在高效能计算芯片方面的强劲需求。

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