芯驰科技完成近亿美元C轮融资，押注AI座舱与具身智能

5月13日（6月1日披露），国内车规级芯片企业芯驰科技宣布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金等跟投。芯驰科技已完成超1200万片车规芯片出货，融资将用于AI座舱与具身智能等新业务方向。