国产三维多层片上电容研制成功：可直接用于AI/GPU芯片

我国成功研制出三维多层片上电容技术，该技术可直接集成应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片。目前相关技术正在开展工艺流片及小批量试产，预计将在先进封装领域实现规模化应用。该突破有望提升芯片的电源完整性和信号完整性，助力国产高端芯片性能提升。