Rapidus拟以低于台积电的价格提供2纳米晶圆

日本芯片制造商Rapidus计划在2027年量产2纳米级工艺，并以约2万美元的晶圆报价争取客户，定价策略可能低于台积电同级产品。Rapidus希望借日本政府支持、先进封装和快速试产服务吸引人工智能及高性能计算客户。后续关键在于良率、产能规模、设计生态和客户验证，低报价本身无法保证商业成功。([Tom's Hardware][7])

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