AI 数据中心持续拉动先进封装需求

随着生成式 AI 持续扩张，先进封装技术成为半导体产业新的增长引擎。台积电表示，CoWoS 等先进封装产能仍然供不应求，公司将继续扩大相关投资。业内分析认为，AI GPU 对高带宽内存（HBM）及先进封装依赖不断提高，也推动了材料、设备和封装产业链同步增长。

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