中国拟研究加强人工智能模型和芯片出口管理

据路透社援引英国《金融时报》报道，中国有关部门正与国内主要人工智能企业及芯片厂商展开沟通，研究进一步完善人工智能大模型及半导体相关技术出口管理制度。讨论内容包括如何在保障产业国际合作的同时，防止关键技术、核心算法和高价值初创企业技术资产外流。这一消息再次反映出全球人工智能竞争已从算力、芯片延伸至模型、数据和知识产权层面，也意味着未来AI产业链跨境合作可能面临更严格的监管环境。

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