英伟达日本行聚焦先进封装与HBM供应链

英伟达CEO黄仁勋结束日本访问后，多家媒体分析认为，此行重点并非发布新品，而是加强与日本先进封装、HBM存储及半导体设备企业合作。随着Blackwell系列进入量产阶段，高带宽内存、先进封装和高速互连成为影响AI服务器交付的重要环节。业内预计，日本企业将在未来AI服务器产业链中承担更加关键的角色。

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