小米发布小米18 Fold，首次搭载自研XRing O3芯片

小米9月7日推出小米18 Fold折叠屏手机，售价10999元起，最高14999元。新机搭载小米自研XRing O3处理器，并采用Arm最新Mali G2-Ultra NX图形加速技术，重点强化AI与移动游戏性能。小米还使用了国产长鑫科技DRAM内存。与华为三折叠不同，小米18 Fold主打横向大屏和轻薄体验，显示国产手机厂商正在通过自研芯片、国产供应链以及AI能力进一步向高端市场集中。