作者：夏天
审校：周鹤翔
来源：GPLP犀牛财经（ID:gplpcn）
对于手机市场来说，高端处理器价格均远远高于中端处理器，在中端机中使用旗舰芯片，就意味着手机必须牺牲部分其他配置，这并非长久之计。因此，争抢首发中端芯片成为各厂商抢占市场的最佳选择。
据媒体报道，华为麒麟820将采用6nm制程工艺，定位与麒麟810一致，均为几乎没有成本限制的次旗舰处理器，将于今年第二季量产，并支持5G网络。
就在2019年6月底，华为在nova5系列新品发布会上，发布了采用7nm制程的麒麟810芯片。当时麒麟810芯片凭借着7nm制程的优势，将高通等一众对手甩在身后。
不过随后在2019年12月4日，高通发布骁龙765G处理器，之后小米、OPPO相继官宣搭载该芯片的新机，其中红米K30 5G将会在2020年1月发售，而OPPO Reno3 Pro则已经于2019年底与消费者见面。
众所周知，骁龙765G处理器采用台积电二代7nm EVU工艺打造，CPU搭载骁龙855同款A76架构。另外，骁龙765G芯片还支持5G网络，而该功能麒麟810并不具备。
而据此次爆料的麒麟820芯片的6nm制程工艺会比现在台积电N7+工艺使用更多的EUV层，可以提供额外18%的密度改进。
除此之外，根据目前的信息来看，麒麟820芯片或许会升级为A77构架，GPU方面或许不会太激进，预计仍会内嵌自研的达芬奇NPU芯片。考虑到麒麟990 5G已经有集成5G基带芯片的经验，加上这也是当前5G中端处理器通用的做法，所以麒麟820芯片预计也应该会集成5G基带，并支持双模5G组网方式。
不过根据麒麟810芯片的发布时间推算，麒麟820处理器应该也会在今年六月底或七月初发布，同样由华为nova7首发，然后由荣耀10X等机型陆续搭载上市销售。
5G手机芯片之争已经打响，那么在中端机型市场谁又将拔得头筹呢？
