作者：芋圆
来源：GPLP犀牛财经（ID:gplpcn）
自华为芯片被断供，芯片（半导体行业）再次成为资本市场关注的热点。
截至2020年9月14日收盘，上证指数涨0.57%，报3278.81点；深证成指涨0.61%，报13021.99点；创业板指涨1.42%，报257260点。同花顺第三代半导体板块（885908.TI）持续走强，板块收涨超8%。
半导体产业的扶持力度近年来不断加大，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）一期于2014年9月成立，注册资本987.2亿元，投资总规模达1387亿元。在大基金一期的投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%， 封测占10%，装备材料类占6%，其中直接投资的A股上市公司共18家（因万业企业2020半年报中房地产业务营收占比仍为97.78%，故与其他半导体企业暂无可比性）。
半导体产业应用广泛，包括消费电子、手机通信、汽车等领域都有应用，其细分产业包括晶圆制造、封测封装、芯片集成电路设计和制造，是信息产业的基础行业。据中投顾问分析，预估到2025年时，中国半导体未来7年的市场需求将持续以每年6%的复合成长率增长，中国半导体市场（1.67兆元人民币或2,380亿美元）占全球的份额将从2018年的50%增加到2025年的56%。
无论是股市的“热火朝天”，还是产业的升级发展，都反映了半导体行业的整体需求强劲，景气度持续走高。
17家半导体公司上半年表现如何
那么，具体到这17家半导体上市公司，其表现到底如何呢？
GPLP犀牛财经统计中报数据发现，从半年报数据来看，这17家半导体企业营业收入均实现增长且盈利，仅国科微(300672.SZ)一家出现亏损。
长电科技(600584.SH)作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，上半年营业收入达119.76亿元，迈过百亿元大关，同比增长30.91%；净利润为3.67亿元，同比增长242.22%。
长电科技向GPLP犀牛财经表示，上半年实现扭亏为盈的主要原因为国际和国内的重点客户订单需求强劲，但主要客户与供应商的具体名称不便披露。
数据来源：根据上市公司半年报整理
从事集成电路专用测试设备的长川科技(300604.SZ)，从事封装测试的晶方科技(603005.SH)上半年营业收入分别同比上涨211.76%、126.96%。
长川科技2020年上半年净利润为0.26亿元，较2019年上半年的0.01亿元净利润相比，同比增长2351.61%。长川科技在半年报中称，除了销售规模较2019年同期增长外，合并控股全资子公司也贡献了很大一份力量，旗下杭州长新投资管理有限公司在上半年实现0.17亿元净利润，占总利润的65%。
相比之下，国科微2020年上半年的业绩略显难堪，尽管营收同比增长55.32%至1.93亿元，然而仍然亏损0.22亿元，除了受毛利率小幅下降影响外，投资收益同比也有较大幅度下降。
赛微电子(300456.SZ)(原耐威科技，2020年5月更名)、汇顶科技(603160.SH)及三安光电(600703.SH)上半年净利润均出现了下降，下降幅度分别为94.83%、41.26%、28.11%。
研发才是硬道理
作为技术密集型的行业，这些半导体企业的研发支出显得尤为重要，据GPLP犀牛财经统计，这17家企业当中有近六成企业研发费用超亿元，其中汇顶科技上半年的研发费用为8.35亿元，营收占比为27.31%，这也是其上半年净利润下降的一大原因。
数据来源：根据上市公司半年报整理
最舍得投入研发的竟是唯一亏损的国科微，研发费用为0.82亿元，营收占比达42.49%。此外，瑞芯微、长川科技及景嘉微(300474.SZ)的研发费用占比也均在20%以上。
在上半年较为严峻的经济形势下，仍有五成公司拿出15%以上的营收来投入研发，危机意识也好，形势所迫也罢，可见“强者恒强”不是没有道理的。
凭借技术优势围成的行业壁垒，为这些半导体企业带来了高额的毛利率，从各公司中报数据来看，七成企业毛利率均在30%及以上，五成净利率高于10%。其中景嘉微、安集科技(688019.SH)汇顶科技的毛利率更是高于50%，安集科技位于行业上游的半导体材料领域，景嘉微及汇顶科技则处于行业核心的芯片设计领域。
数据来源：同花顺iFinD
真泡沫还是假浪潮？
不过，较好的净利率及增长也让这些半导体企业的市值飞涨。
截至2020年9月11日收盘，这17家半导体企业合计总市值达6850.48亿元，平均市盈率（TTM）高达108.22倍，平均ROE仅为3.74%。
数据来源：同花顺iFinD
其中三安光电市值超千亿元，为1165.08亿元；股价表现方面，兆易创新(603986.SH)、北方华创(002371.SZ)、汇顶科技、安集科技均迈入百元股行列。
从上图可以看出，大部分公司的股价及总市值均保持在较高水平，看起来红红火火，但同样较高的市盈率却让人“望而却步”，整体ROE水平较低，说明目前半导体行业内仍存在一定泡沫，而随着半导体板块的不断走高及炒热，总市值及市盈率之间的差距也会拉大。
或许泡沫破裂，留下的可能只是遍地韭菜的泪水。
半导体浪潮及持续发展趋势并不假，然而，这依旧值得投资者警惕。
作为一个技术密集的特殊行业，半导体行业的一个显著特征就是回报周期较长，需要大量的前期投入资金，更需要不断投入研发，突破技术壁垒，因此，这决定了其融资成本较高，投资风险较大，而且，中国的半导体企业规模较小，难以形成明显优势，且完整闭环的产业链尚未形成。
下半年的半导体“新贵”们趁风而起的同时更要注重稳扎稳打，真正打牢中国智造的基础。对于投资人而言，半导体板块走势喜人，但投资有风险，入市须谨慎。
