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通信无线·半导体
当我们用着告诉的移动网络时候,不要忘记还有这么一群人在工作,这个领域华为中兴已经成为世界级的大玩家,中国的通信业很强很弓虽
通信
古尔曼预测苹果明年计划:iPhone 扩大屏幕尺寸、首款 3nm 芯片 M3
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格芯斥资 40 亿美元在新加坡扩建晶圆厂,总产能可达 150 万片
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Arm 有望成为英特尔 18A 制程代工客户,生产其自家芯片
通信
成本 170 美元的新工具:可向 iPhone 等设备发起蓝牙弹窗攻击
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中国移动成功研制“破风8676”可重构5G射频收发芯片
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华为、中国移动联合完成 5G 车联网技术验证,平均时延最低小于 17m
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华为公布倒装芯片封装最新专利:改善散热 CPU、GPU等都能用
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华为半导体领域最新成果亮相:EDA解决方案重要突破
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美国4nm芯片工厂延期近一年 台积电无奈:当地工人不足
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华为首席供应官应为民:国内 AI 芯片需求已比年初增加 10 倍以上
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美国三大芯片巨头CEO将游说拜登政府:不要收紧对华芯片出口
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龙芯 3A6000 处理器更多信息曝光:2.5Ghz 四核八线程,正支持 Linux
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三星-LX“半导体联盟”合作开发下一代芯片
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华为李鹏:已联合运营商完成 6G 赫兹技术验证,可实现 10Gbps 下行速
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消息称三星正加速生产面向 AI 的 HBM 存储芯片,与海力士及台积电
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获三星电子好评,韩国东进世美肯正计划研发新一代极紫外光刻胶
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做空机构:京东方与法国电子标签巨头 SES 存不当财务操作,捏造营收
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日本与荷兰签署半导体合作备忘录:采购ASML光刻机 加强技术合作
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三星 Exynos Auto V920 汽车芯片内置基于 AMD 的 Xclipse GPU,支
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消息称台积电 7nm 及以下制程工艺产能利用率已开始反弹
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华为扩大专利收入:向 30 家日本公司收取专利使用费
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烟台首款自主研发GPU芯片“芯瞳GB2062”正式发布!性能已达到行业
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NVIDIA真正死敌!AMD宣布MI300X GPU加速器:1530亿晶体怪兽管
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消息称台积电已启动 2nm 试产前期准备工作,目标今年试产近千片
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