极客
数码
创业
专栏
产业
评测
投稿
通信无线·半导体
当我们用着告诉的移动网络时候,不要忘记还有这么一群人在工作,这个领域华为中兴已经成为世界级的大玩家,中国的通信业很强很弓虽
通信
英伟达明年推新AI芯片,加速CoWoS封装需求
通信
利润将暴跌80%!美国同意三星向其中国工厂提供设备:SSD减产、涨价冲
通信
CPU提升70%!三星Exynos 2400正式发布 支持双向卫星通信
通信
三星Exynos 2400即将发布:图形性能暴增200% 或是最后一款基于AMD
通信
我国卫星通信市场规模达 800 亿元,有望成为 6G 网络重要组成部分
通信
比5G快10倍!华为把5.5G带入现实:将发布6大重磅新品
通信
读取14GB/s!英韧科技宣布首款PCIe 5.0企业级国产SSD主控量产
通信
古尔曼预测苹果明年计划:iPhone 扩大屏幕尺寸、首款 3nm 芯片 M3
通信
格芯斥资 40 亿美元在新加坡扩建晶圆厂,总产能可达 150 万片
通信
Arm 有望成为英特尔 18A 制程代工客户,生产其自家芯片
通信
成本 170 美元的新工具:可向 iPhone 等设备发起蓝牙弹窗攻击
通信
中国移动成功研制“破风8676”可重构5G射频收发芯片
通信
华为、中国移动联合完成 5G 车联网技术验证,平均时延最低小于 17m
通信
华为公布倒装芯片封装最新专利:改善散热 CPU、GPU等都能用
通信
华为半导体领域最新成果亮相:EDA解决方案重要突破
通信
美国4nm芯片工厂延期近一年 台积电无奈:当地工人不足
通信
华为首席供应官应为民:国内 AI 芯片需求已比年初增加 10 倍以上
通信
美国三大芯片巨头CEO将游说拜登政府:不要收紧对华芯片出口
通信
龙芯 3A6000 处理器更多信息曝光:2.5Ghz 四核八线程,正支持 Linux
通信
三星-LX“半导体联盟”合作开发下一代芯片
通信
华为李鹏:已联合运营商完成 6G 赫兹技术验证,可实现 10Gbps 下行速
通信
消息称三星正加速生产面向 AI 的 HBM 存储芯片,与海力士及台积电
通信
获三星电子好评,韩国东进世美肯正计划研发新一代极紫外光刻胶
通信
做空机构:京东方与法国电子标签巨头 SES 存不当财务操作,捏造营收
866
首页
上一页
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
下一页
尾页
×
搜索