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通信无线·半导体
当我们用着告诉的移动网络时候,不要忘记还有这么一群人在工作,这个领域华为中兴已经成为世界级的大玩家,中国的通信业很强很弓虽
通信
黄仁勋:美国想要芯片供应独立,至少需 10-20 年时间
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测试称高通骁龙 8 Gen 3 大核功耗增加 28%,性能增加 13%
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华为、哈工大联手:基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布
通信
美国政府 30 亿美元资助先进封装行业,目标到 2030 年成为全球领导
通信
台积电创始人:美国复制台积电没可能,半导体不是花钱就能独立
通信
地平线“征程 6”芯片亮相:比亚迪、广汽、理想等将首批搭载,最高算
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国产CPU里程碑!龙芯中科将于2024年开始向7nm进军了
通信
华为刷新Wi-Fi 7最快速率记录 斩获金奖
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高通发布 Cloud AI 100 Ultra 云推理卡,150W 单卡可运行千亿参数
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消息称三星将投资 10 万亿韩元用于半导体设备,大量采购 ASML EUV
通信
消息称三星正考虑将 3D Chiplet 芯粒技术用于 Exynos SoC 中
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中国最大闪存芯片制造商长江存储在美起诉美光专利侵权,涉 8 项专
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Ventana 携手 Imagination,合作开发基于 RISC-V 的 CPU-GPU 平台
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高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm CPU回归自研架构
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中国移动发布“薄云算力路由器” :支持本地存储及云存储功能
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高通发布骁龙 8 Gen 3 处理器:CPU 性能提升 30%、GPU 提升 25%
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高通发布 S7 / Pro 音频芯片:AI 性能提升 100 倍,支持 XPAN 连接和
通信
高通推出 Snapdragon Seamless,打造跨系统跨设备无缝连接体验
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卢伟冰:小米 14 系列手机全球首发骁龙 8 Gen 3,汽车明年发布
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中国电信:天翼量子密话全国在网用户规模突破 100 万户
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一天净赚3.9亿 中国移动今年净利润已破1000亿元:5G用户达7.5亿
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华为公司企业 BG 副总裁:未来五至十年,中国将成为全球最大物联网市
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“你好,BOE”收官站落地北京 携手国民公路G318 创新科技还原真实
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华为李鹏:2025 年智能算力需求将达到当前 100 倍
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