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通信无线·半导体
当我们用着告诉的移动网络时候,不要忘记还有这么一群人在工作,这个领域华为中兴已经成为世界级的大玩家,中国的通信业很强很弓虽
通信
英特尔重塑代工业务:按期推进 4 年 5 个节点计划、公布 Intel 14A
通信
AMD Zen 5 架构将支持多种全新指令集,进一步强化 AI 性能
通信
新思科技有意出售 SIG 部门,价值超 30 亿美元
通信
U盘、microSD没法买了:SK海力士、三星等厂商故意销售劣质存储芯片
通信
华为完成国内首个千小区连片开通5.5G 实测网速超4000Mbps
通信
龙芯 3C6000 服务器芯片正式交付流片:采用龙链技术、相对上代 3C5
通信
对标苹果 M 芯片,封装至 Lunar Lake 处理器,消息称英特尔采购三星
通信
2023 全球半导体收入下降 11%:英特尔从三星手中夺回第一,英伟达首
通信
性能、效率“全面超越”,消息称台积电 2025 年为苹果量产 2nm 芯
通信
台积电、力积电海外代工扩张遇挑战:成本飙升 2.5-4 倍,7-8 年才能
通信
中国移动与中兴通讯完成高确定性工业基站方案验证,证实 5G 网络应
通信
华为实现西部首个5.5G低空感知新能力:黑飞无人机暴露无遗
通信
7nm不是万能!中国晶圆产能将全球第一:发力28nm及更成熟制程
通信
华为 Wi-Fi 7 路由 BE3 Pro 2.5GE 今晚预售,到手价 499 元
通信
TrendForce:台积电市场占有率达 58%,英特尔杀入全球前十大晶圆代厂
通信
吹响反弹号角,机构预测 2024 年全球半导体收入将增长 17%
通信
消息称台积电 3nm 独家代工高通骁龙 8 Gen 4,三星良率仍不理想
通信
黄仁勋:美国想要芯片供应独立,至少需 10-20 年时间
通信
测试称高通骁龙 8 Gen 3 大核功耗增加 28%,性能增加 13%
通信
华为、哈工大联手:基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布
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美国政府 30 亿美元资助先进封装行业,目标到 2030 年成为全球领导
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台积电创始人:美国复制台积电没可能,半导体不是花钱就能独立
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地平线“征程 6”芯片亮相:比亚迪、广汽、理想等将首批搭载,最高算
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国产CPU里程碑!龙芯中科将于2024年开始向7nm进军了
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