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通信无线·半导体
当我们用着告诉的移动网络时候,不要忘记还有这么一群人在工作,这个领域华为中兴已经成为世界级的大玩家,中国的通信业很强很弓虽
通信
华为、河北联通将推出 iFTTR 星光 F50“云龍套餐”,提供全屋 3000
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台积电董事长亲述:半导体产业将迎来Mead-Conway时刻
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台积电:将在日本九州熊本县菊阳町设立第二家工厂
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升级到拼生态:英特尔和台积电积极拉拢供应链,加速布局先进封装
通信
消息称台积电今年着力提升 3nm 产能,目标年底实现 80% 利用率
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美国等科技巨头封锁6G技术!华为不服:全球专利申请第一
通信
网速起飞!华为:今年很多手机将支持5G-A 比5G快10倍
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华为发布业界首款数据中心OTN:单框容量百T级 加速万兆超宽带
通信
三星发布其首款 36GB HBM3E 12H DRAM:12 层堆叠,容量再突破
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英特尔重塑代工业务:按期推进 4 年 5 个节点计划、公布 Intel 14A
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AMD Zen 5 架构将支持多种全新指令集,进一步强化 AI 性能
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新思科技有意出售 SIG 部门,价值超 30 亿美元
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U盘、microSD没法买了:SK海力士、三星等厂商故意销售劣质存储芯片
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华为完成国内首个千小区连片开通5.5G 实测网速超4000Mbps
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龙芯 3C6000 服务器芯片正式交付流片:采用龙链技术、相对上代 3C5
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对标苹果 M 芯片,封装至 Lunar Lake 处理器,消息称英特尔采购三星
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2023 全球半导体收入下降 11%:英特尔从三星手中夺回第一,英伟达首
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性能、效率“全面超越”,消息称台积电 2025 年为苹果量产 2nm 芯
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台积电、力积电海外代工扩张遇挑战:成本飙升 2.5-4 倍,7-8 年才能
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中国移动与中兴通讯完成高确定性工业基站方案验证,证实 5G 网络应
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华为实现西部首个5.5G低空感知新能力:黑飞无人机暴露无遗
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7nm不是万能!中国晶圆产能将全球第一:发力28nm及更成熟制程
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华为 Wi-Fi 7 路由 BE3 Pro 2.5GE 今晚预售,到手价 499 元
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TrendForce:台积电市场占有率达 58%,英特尔杀入全球前十大晶圆代厂
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