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通信无线·半导体
当我们用着告诉的移动网络时候,不要忘记还有这么一群人在工作,这个领域华为中兴已经成为世界级的大玩家,中国的通信业很强很弓虽
通信
消息称三星电子今年底启动 HBM4 内存流片,为明年底量产做准备
通信
产能利用率升至85.2%!中芯国际:高端手机芯片供应被国产厂商买完
通信
清华“太极-Ⅱ”光芯片面世:成果登 Nature,首创全前向智能光计算训
通信
中国实现全球首次千公里级单跨距光通信传输,1002.75公里无中继2Mb
通信
全球封测龙头 Amkor 获美国政府至多 4 亿美元直接资助和 2 亿美
通信
消息称华为 Mate 70 系列手机 Q4 稍晚发布:搭载全新海思麒麟 5G
通信
消息指三星电子 2nm 工艺 EUV 曝光层数增加 30% 以上,未来 SF1.4
通信
北美科学家研发出新型薄膜半导体,电子迁移速度约为传统半导体 7
通信
AI 芯片需求旺盛,台积电二季度 HPC 业务营收首次占比过半
通信
英伟达 Blackwell GPU 投片量暴增 25%:用台积电 4nm 工艺
通信
HBM产量2025年有望翻倍:三星、SK海力士和美光齐发力
通信
院士郑纬民:国产AI芯片如果生态改善 哪怕60%性能也有人用
通信
消息称台积电下周开始试产 2nm 芯片,有望率先用于苹果 iPhone 17
通信
华为开启“光进铜退”先锋行动:园区升级Wi-Fi 7网线必须换光纤
通信
华为连续6年蝉联5G竞争力第一:全部五个维度均处于领先地位
通信
苹果M5芯片首度曝光:台积电代工 用于人工智能服务器
通信
三星电子公布二季度业绩指引:营业利润约 10.4 万亿韩元,同比大增 1
通信
近场通信 NFC 技术再“进化”:一次交互,搞定多项操作
通信
设备成本渐成先进制程重要因素,Hyper NA EUV 光刻机价格恐破万亿
通信
华为发布星河 AI 网络解决方案,面向 Net5.5G 智能云网
通信
消息称联发科杀入 PC 市场,正为微软 AI 笔记本电脑设计 Arm 架构
通信
消息称台积电 3nm 订单已排至 2026 年,苹果 iPhone 16 系列备货 9
通信
高通加码 Windows on Arm 布局,第二波骁龙 X PC 预计 8~9 月发布
通信
英特尔和 AMD 移动 CPU 路线图泄露:Arrow Lake-HX 和 X3D 版 Fire
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