极客
数码
创业
专栏
产业
评测
投稿
通信无线·半导体
当我们用着告诉的移动网络时候,不要忘记还有这么一群人在工作,这个领域华为中兴已经成为世界级的大玩家,中国的通信业很强很弓虽
通信
近场通信 NFC 技术再“进化”:一次交互,搞定多项操作
通信
设备成本渐成先进制程重要因素,Hyper NA EUV 光刻机价格恐破万亿
通信
华为发布星河 AI 网络解决方案,面向 Net5.5G 智能云网
通信
消息称联发科杀入 PC 市场,正为微软 AI 笔记本电脑设计 Arm 架构
通信
消息称台积电 3nm 订单已排至 2026 年,苹果 iPhone 16 系列备货 9
通信
高通加码 Windows on Arm 布局,第二波骁龙 X PC 预计 8~9 月发布
通信
英特尔和 AMD 移动 CPU 路线图泄露:Arrow Lake-HX 和 X3D 版 Fire
通信
ASML 证实今年将向台积电交付价值 3.8 亿美元的高 NA EUV 光刻机
通信
全国首个!长江大学 800 间寝室百兆网升级全光纤万兆,中国移动 + 华
通信
台积电卸任董事长刘德音:华为不可能超越台积电
通信
英伟达预告下一代 Rubin GPU 架构:HBM4 显存、Vera CPU,2026 年推
通信
华为面向北部非洲发布星河 AI 网络产品及解决方案
通信
2023 年全球 IC 设计公司 TOP10:英伟达营收同比涨幅 105% 一骑绝
通信
北京车展小米SU7手车交互卡顿,官方回应
通信
又开始了!消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备
通信
台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 1
通信
中兴 5G 随身 Wi-Fi U50S 开售:最高网速 500Mbps,首发价 899 元
通信
高通已经有完全在印度端到端设计的芯片,正在向全球发货
通信
消息称台积电 2nm 工艺已步入正轨,苹果 iPhone 17 Pro / Max 率先
通信
Meta 展示新款 MTIA AI 芯片:5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz,性能提
通信
消息称 AMD APU 核显将长期采用 RDNA3+ 架构,预计将持续到 2027
通信
英特尔:下一代笔记本芯片 Lunar Lake 将拥有 100+ TOPS 的 AI 算
通信
华为、河北联通将推出 iFTTR 星光 F50“云龍套餐”,提供全屋 3000
通信
台积电董事长亲述:半导体产业将迎来Mead-Conway时刻
866
首页
上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
下一页
尾页
×
搜索