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当我们用着告诉的移动网络时候,不要忘记还有这么一群人在工作,这个领域华为中兴已经成为世界级的大玩家,中国的通信业很强很弓虽
通信
苹果M5芯片首度曝光:台积电代工 用于人工智能服务器
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三星电子公布二季度业绩指引:营业利润约 10.4 万亿韩元,同比大增 1
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近场通信 NFC 技术再“进化”:一次交互,搞定多项操作
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设备成本渐成先进制程重要因素,Hyper NA EUV 光刻机价格恐破万亿
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华为发布星河 AI 网络解决方案,面向 Net5.5G 智能云网
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消息称联发科杀入 PC 市场,正为微软 AI 笔记本电脑设计 Arm 架构
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消息称台积电 3nm 订单已排至 2026 年,苹果 iPhone 16 系列备货 9
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高通加码 Windows on Arm 布局,第二波骁龙 X PC 预计 8~9 月发布
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英特尔和 AMD 移动 CPU 路线图泄露:Arrow Lake-HX 和 X3D 版 Fire
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ASML 证实今年将向台积电交付价值 3.8 亿美元的高 NA EUV 光刻机
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全国首个!长江大学 800 间寝室百兆网升级全光纤万兆,中国移动 + 华
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台积电卸任董事长刘德音:华为不可能超越台积电
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英伟达预告下一代 Rubin GPU 架构:HBM4 显存、Vera CPU,2026 年推
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华为面向北部非洲发布星河 AI 网络产品及解决方案
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2023 年全球 IC 设计公司 TOP10:英伟达营收同比涨幅 105% 一骑绝
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北京车展小米SU7手车交互卡顿,官方回应
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又开始了!消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备
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台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 1
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中兴 5G 随身 Wi-Fi U50S 开售:最高网速 500Mbps,首发价 899 元
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高通已经有完全在印度端到端设计的芯片,正在向全球发货
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消息称台积电 2nm 工艺已步入正轨,苹果 iPhone 17 Pro / Max 率先
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Meta 展示新款 MTIA AI 芯片:5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz,性能提
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消息称 AMD APU 核显将长期采用 RDNA3+ 架构,预计将持续到 2027
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