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通信无线·半导体
当我们用着告诉的移动网络时候,不要忘记还有这么一群人在工作,这个领域华为中兴已经成为世界级的大玩家,中国的通信业很强很弓虽
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台积电:2nm 制程技术进展良好,将如期在下半年量产
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Arm 中国合资公司安谋科技换帅,陈锋担任新 CEO
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ASML 即将发货首台第二代 High NA EUV 光刻机 EXE:5200
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台积电 CFO:2024 年四季度已获首笔 15 亿美元美国《CHIPS》法案资
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格芯宣布斥资 5.75 亿美元在美国纽约州建设先进封装和光子学中心
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国产EUV光刻机一旦成功美国必败!专家:中芯国际能追上台积电,靠这三
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中国移动完成首个全自研国产轻量化 5G 专网试点落地
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蔡司加码半导体,成功收购 Beyond Gravity 光刻部门
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Marvell 推出定制 HBM 计算架构:XPU 同 HBM 间 I/O 接口更小更强
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水凝胶半导体材料问世,有望用于生物集成电路
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携手一加定义高端柔性OLED新标杆,BOE(京东方)登峰 · 造极旗舰新品
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半导体行业最高性能!Eliyan 推出芯粒互连 PHY:3nm 工艺、64Gbps /
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台积电美国工厂被曝投产首批芯片:N4P 工艺的 A16 SoC,苹果成首位客
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全球移动通信系统协会:苹果 iOS 18 翻开通用 RCS 新篇章,将朝端到
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英特尔自救方案曝光,美芯片巨头陷 56 年来最艰难时刻
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海康存储闪耀ELEXCON2024深圳国际电子展
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消息称三星电子今年底启动 HBM4 内存流片,为明年底量产做准备
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产能利用率升至85.2%!中芯国际:高端手机芯片供应被国产厂商买完
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清华“太极-Ⅱ”光芯片面世:成果登 Nature,首创全前向智能光计算训
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中国实现全球首次千公里级单跨距光通信传输,1002.75公里无中继2Mb
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全球封测龙头 Amkor 获美国政府至多 4 亿美元直接资助和 2 亿美
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消息称华为 Mate 70 系列手机 Q4 稍晚发布:搭载全新海思麒麟 5G
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消息指三星电子 2nm 工艺 EUV 曝光层数增加 30% 以上,未来 SF1.4
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北美科学家研发出新型薄膜半导体,电子迁移速度约为传统半导体 7
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