链博会首设人工智能专区，AI从"数字"走向"数智"
第四届中国国际供应链促进博览会（链博会）在北京举行，原"数字科技链"升级为"数智科技链"，首次设立人工智能专区。英伟达、英特尔、阿里巴巴、科大讯飞等中外企业集中展示了从智能芯片、大模型到行业解决方案的全链条成果。AI眼镜、智能汽车、人形机器人等终端产品成为焦点，展现了AI从工具向基础设施的演进趋势。
夏季达沃斯论坛热议"物理AI"，AI加速走入现实世界
2026年夏季达沃斯论坛在大连举行，物理AI成为核心议题。与会专家指出，AI正从数字助手进化为能自主感知、判断并采取行动的现实伙伴，落地形态涵盖自主机器人、自动驾驶、工业智能系统等。全球物理AI市场预计将从2026年的3830亿美元增长至2040年的3.26万亿美元。专家也指出，规模化应用仍面临安全、监管等挑战。
MWC上海聚焦6G与卫星互联网，天地一体网络加速落地
2026上海世界移动通信大会（MWC上海）首次设立6G产业生态展区与"未来星座"卫星产业专区。中国移动展示的6G智能体通信样机，预示网络正从连接管道向智能中枢升级。工信部表示将适度超前部署卫星互联网等新型网络设施。
高通布局数据中心AI芯片，获微软、Meta订单，盘后大涨超13%
高通在投资者日上宣布数据中心AI芯片战略，披露微软将采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构，Meta将搭载其自研CPU Dragonfly C1000。该方案成本优势突出。受此消息影响，高通盘后大涨超13%。
高通收购Modular公司，夯实AI软件底座
高通宣布已达成收购Modular公司的协议，以夯实面向数据中心与边缘场景的生成式AI和智能体AI软件基础。此举是高通加速推进多元化战略、布局数据中心业务的关键一步。
我国科学家证实半导体中"电子可分"，为拓扑量子计算带来新可能
南京大学物理学院杜灵杰教授团队与合作者在实验中证实，当大量电子在半导体中处于极低温、强磁场下，电子可以表现为多个"部分子"。这一成果近日发表于《自然·物理》，意味着在半导体系统中对电子的利用有望迈入驾驭其内部"分身"结构的阶段，为拓扑量子计算带来新的可能。
ISC.AI 2026开幕，聚焦智能体时代安全治理
第十四届互联网安全大会（ISC.AI 2026）在北京开幕，主题为"智能体颠覆安全"。360集团创始人周鸿祎指出，AI驱动的全自动漏洞挖掘已击穿传统攻防平衡，中国必须建立自主可控的AI漏洞挖掘能力。大会发布了《企业级智能体技术与应用研究报告》，并启动了"磐石之盾"安全协作计划。
链博会AI赋能清洁能源，智能运维可降本60%
在链博会清洁能源链展区，AI与清洁能源场景深度融合成为亮点。一款搭载具身智能大脑的防爆机器人可替代人工执行高危任务；全球首款内嵌AI算法模型的智能柜，可实现AI故障预警、AI运维和AI节能，降低60%运维成本。
夏季达沃斯：中国企业积极拥抱AI，规模化创新成关键词
夏季达沃斯论坛上，AI规模化创新成为热门关键词。云深处科技、黑湖科技等中国企业正在加速AI在具身智能、工业决策等领域的落地。世界经济论坛专家表示，中国的优势在于能将大规模工业产能与密集的创新生态系统结合，让新技术在真实环境中快速测试和推广。
云计算板块走强，AI基建投资持续加码，科创50创历史新高
6月25日，创业板指、科创50双双创历史新高。云计算ETF（159273）收涨近1%。消息面上，Meta与微软加码数据中心租赁投入，机构将全球九大云厂商2026年合计资本支出上调至8300亿美元，同比增速达79%。
高通与Meta、微软深化AI芯片合作，多元战略落地
高通在投资者日宣布，Meta和微软将成为其全新AI芯片方案的首批客户。微软将采用高通的HBC芯片架构，Meta将搭载其自研CPU。这标志着这家智能手机芯片龙头正式落地数据中心AI芯片布局，加速推进多元化战略。
链博会见闻：算力服务器背后是数百家厂商的全球协作
链博会现场展示了一台算力服务器内部结构的复杂性，元器件数量达数千个，涉及上百家厂商。英特尔展位显示，从基础电路板到液冷各个环节需求都在快速增长，众多国内企业参与其中，全球产业链围绕智能算力需求协同开发。
夏季达沃斯：6G、AI基础设施等新赛道加速形成，资本配置逻辑生变
夏季达沃斯论坛嘉宾指出，全球经济正进入新一轮产业重构期，围绕AI基础设施、绿色能源等领域的新赛道加快形成，资本配置逻辑发生深刻变化。贝恩资本等机构正积极投资绿色技术项目。
世界模型被列为未来5年十大新兴技术之一，物理AI受高度关注
夏季达沃斯论坛发布的《2026年十大新兴技术》报告中，世界模型被列为未来5年最有望重塑产业格局的关键技术之一。与会专家认为，世界模型是助力AI理解物理世界的关键，物理AI将在下一阶段迎来重要发展。
链博会上AI应用加速落地，从手机电脑走向各类智能终端
链博会现场，AI接入物理世界的形态正在从手机和电脑走向AI眼镜、数字底盘智能汽车、会踢足球的人形机器人等各类新终端。高通全球高级副总裁钱堃表示，AI智能体的赋能将使现有终端设备迎来大的升级换代周期。
商务部发布《产业链供应链安全调查工作办法》
商务部正式发布实施《产业链供应链安全调查工作办法》，共二十二条，规定了产业链供应链安全调查的对象、内容、程序和处理措施，明确了调查和处理的具体规则，以维护我国和全球产业链供应链安全稳定。
我国5G连接数占全球超40%，移动技术2025年为中国创造1.5万亿美元经
GSMA在MWC上海发布的《2026中国移动经济报告》显示，中国5G连接数在全球占比已超40%。2025年移动技术为中国创造了1.5万亿美元的经济价值，占GDP比重达7.2%，预计到2030年将攀升至2.1万亿美元。
康宁增加对华投资，完善AI基础材料产业链布局
链博会参展商康宁公司副总裁林春梅表示，作为AI基础设施的核心材料供应商，公司在光纤、玻璃等光通信方面迎来很大发展机遇，已增加对华投资，在中国构建了完整的产业链。
TCL创始人李东生：全球科技竞争进入创新成果加速产业化新阶段
TCL创始人李东生在夏季达沃斯论坛上表示，当前全球科技竞争已进入创新成果加速产业化的新阶段。真正决定竞争力的不仅是技术本身，更是产业链协同能力、制造能力及规模化应用能力。
专家呼吁加强AI基础科研与国际合作，应对规模化落地挑战
夏季达沃斯论坛上，中国工程院院士邓中翰等专家呼吁，面对AI发展中的安全可控与成本可控两大瓶颈，各国应在通用大模型生态、全球数据治理规则、算力基础设施绿色节能技术等领域深化国际合作。
爱立信高管：中国在推动"物理AI"产业化方面具有独特优势
爱立信全球高级副总裁蓝尚立在夏季达沃斯论坛表示，"物理AI"时代已经到来。中国拥有全球领先的产业生态、完整供应链体系以及全球最大的5G独立组网网络，在推动物理AI产业化方面具有独特优势。
链博会首设AI专区，遵循产业链内在规律系统化设计
第四届链博会数智科技链副链长尹华欣介绍，人工智能专区遵循AI产业链内在规律，按照数据感知、算力算法、应用与解决方案的产业演进路径设计，呈现从数据采集、智能分析到场景落地的完整生态。
英特尔第三次参展链博会，展示AI PC与服务器供应链生态
英特尔第三次参加链博会，以"AI落地，芯筑基石"为主题，展示了AI PC、AI服务器、边缘计算、具身智能、智能汽车等领域的产品与产业链生态。
全球AI巨头资本开支创新高，带动上游细分赛道高景气
央视财经报道指出，全球AI巨头资本开支纷纷创下历史新高，大规模投入算力基础设施建设。从光纤到存储，核心企业订单排到一两年以后，芯片、服务器、电力装备共同构成支撑AI产业繁荣的物理底座。
张亚勤：通用机器人进家门至少需要5到10年
清华大学智能产业研究院创始院长张亚勤在夏季达沃斯论坛表示，物理AI在无人驾驶和工业制造领域落地相对容易，但通用的家用机器人产品需稳定可靠、价格合理，距离进入家庭至少需要5年，也可能是10年甚至更长时间。