2026年Q1中国智能手机出货量微跌1%
Omdia报告显示，2026年第一季度中国智能手机市场出货量为6980万台，同比微跌1%。组件成本（特别是内存）上涨是导致整体市场承压的主要原因，促使多家厂商上调产品售价。
厂商调价：小米、OPPO等机型售价上涨10%-30%
为缓解内存价格大幅上涨带来的盈利压力，小米、荣耀、OPPO和vivo等主流厂商在第一季度上调了部分机型的零售价格，涨幅在10%至30%之间，以平衡利润空间。
华为在Q1中国市场以20%份额领先
尽管市场竞争激烈，华为在2026年第一季度仍以1390万台的出货量位居中国智能手机市场首位，占据20%的市场份额，展现了强劲的品牌韧性和市场号召力。
苹果稳居Q1中国手机市场第二
苹果以1310万台的出货量和19%的市场份额排名第二。尽管面临国产厂商的激烈竞争和供应链成本波动，苹果依然保持了高端市场的稳固地位。
塔塔电子加大iPhone制造投资
印度塔塔集团近日对塔塔电子注入新资本，旨在加速扩大iPhone制造产能。此举是苹果全球供应链多元化战略的重要组成部分，预示着印度在高端电子制造领域的地位将进一步提升。
三星将Galaxy S26系列月产量提升60万台
鉴于高端机型（特别是Galaxy S26 Ultra）需求旺盛，三星电子将4月份的Galaxy S26系列生产计划从240万台提升至300万台，以应对超预期的市场热度。
2026年NAB Show正式开幕
作为全球媒体与娱乐技术的风向标，2026年NAB展会于今日在华盛顿正式开幕。展会重点展示了AI在内容创作、媒体娱乐流程优化方面的最新应用及技术成果。
My Mountain Mover将医疗虚拟助手扩展至牙科领域
领先的医疗虚拟助手服务商My Mountain Mover宣布正式进军牙科行业，旨在帮助全国牙科诊所应对人员短缺和行政工作量过载问题，利用自动化技术提升运营效率。
德克萨斯农工大学新建2.26亿美元半导体设施
德克萨斯农工大学破土动工建设一座耗资2.26亿美元的半导体研发设施。该项目致力于加强本土半导体人才培养和先进封装技术研究，以支持美国制造业的长期发展。
弗吉尼亚州签署四项制造业补助法律
弗吉尼亚州州长签署了四项新法案，旨在建立制造业补助计划。此举旨在通过政策支持，吸引半导体及高科技制造业入驻该州，提升地区产业竞争力。
美国推动限制半导体制造设备对华出口
政策制定者近期推动了一系列措施，计划进一步限制高端芯片制造设备对特定地区的出口。该动向引发了半导体设备供应商对于全球贸易规则不确定性的担忧。
制造业2026年五大趋势：关税、AI与 workforce
行业展望指出，2026年全球制造业面临关税不确定性、AI集成、自动化转型和劳动力培养五大关键趋势。企业正通过投资本土生产基地和智能化流程来规避供应链波动风险。
YMX Logistics推出首个自动化堆场操作系统
YMX Logistics发布了首个基于AI的自动化堆场操作系统（YOS）。该系统利用实时追踪和AI算法优化物流中心内的货物调度，旨在显著提升大型物流仓库的运作吞吐量。
全球智能手机市场面临近十年最大跌幅
IDC预测，受内存价格飙升影响，2026年全球智能手机出货量将同比下降约13%，进入近十年来的最低谷。市场正经历结构性洗牌，高利润机型将成为厂商生存的核心策略。
追觅在职人数（含工厂），突破5万人
追觅创始人俞浩微博透露，从4月13日起，追觅的在职人数（含工厂），正式突破5万人！
俞浩的使命感提升，要养活五万个家庭
近期，俞浩微博透露，在内部群发起包场迪士尼的倡议。虽然迪士尼不缺客源，大概率也不会允许企业包场，但是，俞浩的这份心系员工的情分已经得到了网友的认可。
不可思议，追觅有两百多个事业部。。俞浩猛
这是 小米+顺为 啊，直接办成自营孵化基地了 ，俞浩太猛了，真是敢干。。。。这哪里是中国马斯克，这是成吉思汗啊
DeepSeek V4 官宣 4 月下旬发布，采用万亿参数架构深度适配华为昇
深度求索（DeepSeek）确认新一代旗舰大模型 DeepSeek V4 将于 4 月下旬发布。V4 采用万亿参数 MoE 架构，支持百万级上下文，并以 Apache 2.0 协议开源。其核心突破在于首次实现与华为昇腾 AI 芯片的全栈深度适配，标志着国产大模型在“去 CUDA 化”上取得关键进展。
研究证实：小模型可检出 Claude Mythos 同级安全漏洞
AI 安全公司 Aisle 发布报告称，在对 Anthropic 的 Claude Mythos Preview 进行验证时发现，多款参数规模仅 33 亿的开源小模型成功检出了包括 FreeBSD 远程代码执行在内的 8 个高级漏洞。该研究颠覆了“仅超大模型具备高级安全能力”的传统认知。
中国 AI 模型日均 Token 调用量突破 140 万亿，首次超越美国
行业数据显示，中国 AI 大模型日均 Token 调用量突破 140 万亿，全球占比达 61%，首次在规模上超越美国。以阿里 Qwen、小米 MiMO 为代表的国产模型在海外驱动显著，且推理成本仅为 GPT-5 的 1/6 至 1/17，性价比优势推动了全球市场份额快速扩张。
京东、美团限制员工使用外部 AI 模型，防范数据泄露加速自研迭代
京东、美团相继出台内部规定，严格限制员工使用 ChatGPT、Claude 等外部大模型，要求优先使用公司自研 AI 产品。此举旨在防止核心业务数据泄露，并试图通过内部高频使用闭环来加速自有模型的优化迭代。
英伟达 20 亿美元投资 Lumentum，锁定 AI 数据中心光互连供应
英伟达宣布向光学元件商 Lumentum 投资 20 亿美元，锁定其 200G 电吸收调制激光器至 2028 年的供应。面对万卡 AI 集群对高带宽的需求，英伟达此举旨在保障 GB200 等高端系统的光互连组件供应，应对传统铜缆性能瓶颈。
ASML 新一代 EUV 光刻机获突破，可实现 8 纳米芯片制造
ASML 展示了新一代极紫外（EUV）光刻设备，成功刻出 8 纳米最小线宽，使芯片晶体管密度提升 2.9 倍。该设备单台造价约 4 亿美元，预计 2027 年量产交付，将支撑下一代 AI 与移动芯片突破物理极限。
地平线将发布 “星空系列”，中国首款舱驾融合 AI 芯片
地平线创始人余凯宣布将推出“星空系列”芯片。该产品将智能座舱与高阶智驾整合于单颗 SoC，可帮助车企削减最高 4000 元/车的硬件成本。该芯片直接对标高通骁龙 Ride 系列，预计年内实现装车落地。
日本批准 6315 亿日元补贴，助力 Rapidus 进军 2nm AI 芯片制造
日本政府正式批准向 Rapidus 追加 6315 亿日元补贴，支持其研发 2 纳米及以下先进制程。Rapidus 正联合 IBM 在北海道建设晶圆厂，目标 2027 年量产，这是日本重塑半导体全球竞争力的关键战略。
国防科大联合中科院，全球首次量产二维半导体 P 型材料
国防科技大学与中国科学院宣布实现二维半导体 P 型材料量产。该材料可为 1nm/2nm 以下制程芯片提供关键支撑，打破传统硅基材料物理极限。此突破标志着中国在下一代芯片技术领域占据了重要制高点。