科技快讯-K

奋斗者• 向阳而生
2026-03-12

欧睿国际认证:追觅扫地机全球高端销量第一

3月12日,追觅扫地机获欧睿国际“全球高端扫地机器人销量第一”认证,以硬核科技成为全球千万高端家庭的首选。追觅扫地机长期坚持高端化策略,凭借领先全行业的研发优势,以仿生机械臂、嵌入式基站等多项全球首创技术,持续颠覆扫地机清洁体验,数次引领扫地机行业技术革新,定义高端清洁技术标准。
追觅扫地机遍布全球120个国家及地区,实现30国家市占率第一,更在波兰、瑞典、丹麦、芬兰、德国等18个国家实现市占率超 40%的绝对领先,用全球战绩印证高端实力,彰显全球领跑者的王者风范。

2026-03-11

百度智能云发布零部署 AI 智能体服务 DuClaw

3月11日,百度智能云推出零部署服务 DuClaw,解决 OpenClaw 部署门槛高的痛点。用户无需配置服务器或 API Key 即可订阅使用。该服务整合了百度搜索、百科等核心技能,并兼容 DeepSeek、Kimi-K2.5 等主流模型。官方托管模式有效规避了安全风险。同步开启的限时活动中,首购用户每月仅需 17.8 元即可享受全功能服务。

2026-03-11

腾讯云 3 月 13 日起调整智能体开发平台计费策略

3月11日,腾讯云宣布调整智能体开发平台(ADP)计费。GLM 5、MiniMax 2.5 等第三方模型结束免费公测,进入商业化阶段。自研混元系列模型价格大幅上调,其中 Tencent HY2.0 Instruct 与 Think 版本的输入/输出价格涨幅均超过 430%。此次调价反映了全球云计算行业进入涨价周期,已购套餐用户在有效期内暂不受影响。

2026-03-11

阿里云金山算力中心加速投产,基于自研 “真武” 芯片

上海市金山区与阿里云签署协议,加速推进投资超 100 亿元的华东算力中心建设。该中心占地约 200 亩,基于阿里云自研“真武”芯片打造,定位为核心智算枢纽。一期工程已进入调试阶段,预计 2026 年三季度投用。全部建成后总算力将达 10 EFLOPS,旨在支撑百万亿参数大模型的训练与推理需求,服务于大数据分析等高算力场景。

2026-03-11

甲骨文 2026 财年 Q3 财报显示云基础设施收入同比增长 84%

甲骨文公布 2026 财年 Q3 财报,总营收 172 亿美元。其中云基础设施业务(OCI)表现强劲,收入达 49 亿美元,同比增长 84%,远超市场预期。业绩增长主要得益于 AI 训练与推理需求的持续激增。甲骨文预计第四财季云业务收入增速将维持在 46%-50% 之间。大型 AI 客户财务状况的改善进一步推高了对甲骨文算力服务的采购需求。

2026-03-11

美的集团发布自进化家居智能体 MevoX,三年拟投超 600 亿

美的集团发布全屋智能“三个一”战略及自进化智能体 MevoX。MevoX 具备高阶推理与持续记忆能力,能理解用户意图并实现全屋设备的统一调度,标志着智慧家庭从“人驱动”向“意图驱动”转变。美的计划未来三年投入超过 600 亿元用于 AI 化布局,旨在完成从单品智能到多智能体协同的系统性升级,构建完整的 AI 家居生态。

2026-03-11

工信部启动工业数据筑基行动,赋能 AI 与工业智能体落地

3月10日,工信部启动工业数据筑基行动,旨在通过建设数据可信互联平台及资源库,在制造业重点行业培育高质量数据集。目标到 2026 年底,攻关数据关键技术并研制行业标准,为大模型与工业智能体的落地提供支撑。行动鼓励校企合作与数据开源,通过专项资金引导,加速 AI 技术在工业生产、流程优化等领域的深层次应用。

2026-03-11

荣耀 Magic V6 发布,黑钻屏电钻实测无损

3月11日,荣耀发布折叠屏 Magic V6,配备全新黑钻屏,具备极高的耐磨与抗压强度。手机采用 2800MPa 盾构钢铰链,支持 IP68/IP69 防护。续航方面,首搭 7150mAh 青海湖刀片电池,续航提升近 30%。该机搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片,机身重 219g,兼顾轻薄与耐用。产品将于 3 月 13 日开售,起售价为 8999 元。

2026-03-11

OPPO 官宣 3 月 16 日起部分产品涨价

OPPO 宣布自 3 月 16 日起对 A 系列、K 系列及一加部分产品进行调价,Find 与 Reno 系列暂不涉及。涨价主因是高速存储等关键零部件成本上升。受此影响,手机市场引发连锁反应,京东平台部分大内存手机销量环比增长 100%。与此同时,vivo、荣耀、小米等品牌也被曝正在酝酿或启动涨价计划,手机行业迎来新一轮价格调整。

2026-03-11

2026 年国补恢复,手机数码最高补贴 500 元

2026 年手机数码国家补贴正式恢复,涵盖手机、平板及智能穿戴等四类产品。补贴标准为售价的 15%,单品最高补贴 500 元,要求单价不超 6000 元且为全新国行产品。京东、唯品会等平台已上线专属领取入口。消费者通过搜索特定关键词即可获取补贴。此举旨在通过政策支持降低购机成本,激发数码消费市场活力。

2026-03-11

北大团队研发 1 纳米铁电晶体管,无需 EUV 光刻机

北京大学彭练矛院士团队成功研制出物理栅长 1 纳米的铁电晶体管。该器件基于“存算一体”架构,工作电压仅 0.6V,能耗极低。其重大突破在于无需依赖昂贵的 EUV 光刻机,利用国内成熟的 CMOS 工艺即可制造。这为国产 AI 芯片突破先进制程限制提供了新路径,有望在新型存储与低功耗计算领域打破国外技术壁垒。

2026-03-11

北大联合鹏城实验室研发光纤 - 无线融合通信光子芯片

北大与鹏城实验室研发的光子芯片刷新三项世界纪录,调制器带宽超 250GHz,无线传输速率达 400Gbps。该芯片性能较 5G 提升 10 倍以上,可在 0.2 秒内传输 10GB 电影。该技术绕开了对先进制程的依赖,利用光纤与无线融合通信为 6G 空天地一体化网络奠定基础。相关研究成果已在国际顶级期刊《自然》上发表。

2026-03-11

谷歌 DeepMind 发布 Gemini 2.5Ultra,实现 1 小时视频端到端理解

谷歌 DeepMind 发布 Gemini 2.5Ultra 逻辑模型,具备 1 小时长视频的完整端到端理解能力,可直接输出摘要与逻辑分析。该模型在医疗影像与工业质检领域的表现已超越人类专家,展现了跨越式的多模态理解力。这一进展为长视频分析、复杂场景监控及专业领域 AI 应用提供了核心支撑,极大拓展了 AI 的实用边界。

2026-03-11

GitHub 报告:AI 编程渗透率突破 60%,开发效率提升 2.3 倍

2026 年 Q1 调查显示,62% 的开发者已使用 AI 辅助编程,开发效率平均提升 2.3 倍。AI 主要应用于代码生成、Debug 和测试场景。随着开源模型性能提升,中小开发者使用 AI 的门槛进一步降低。GitHub 报告指出,AI 编程正成为开发者必备技能,超过 30% 的代码由 AI 生成,这正在深刻变革全球软件研发模式。

2026-03-11

国内人形机器人实现万台级交付,2026 年出货量破 10 万台

国内多家机器人企业实现万台级交付,产品广泛应用于工业、餐饮与养老场景。大模型技术使机器人的环境适应能力提升 3 倍。预测 2026 年全年出货量将突破 10 万台。人形机器人正从实验室走向规模化落地,通过 AI 赋能提升感知与决策能力,推动制造业和服务业的智能化升级,正式进入产业爆发期。

2026-03-11

国家版权局明确 AI 生成内容版权归属规则

国家版权局发布《人工智能生成内容版权保护指南》,规定若使用者提供了明确的创作意图、素材选择并进行了内容审核,则享有完整版权;完全自动生成且无人工干预的内容不享有版权。同时,使用 AI 生成内容必须标注来源。该指南为行业提供了法律依据,有助于规范 AI 创作生态,在保护版权的同时促进技术应用与内容创新。

2026-03-11

国内 AI 算力供给同比增长 180%,GPU 租赁价格下降 40%

2026 年 Q1 数据显示,随着多个算力中心投产,国内 AI 算力供给大幅增长 180%,直接导致 GPU 租赁价格下降 40%。大模型训练门槛从百万级降至十万级,大幅优化了创业环境。算力短缺的缓解将加速 AI 技术在中小企业中的渗透,推动产业落地与 AI 普惠化发展,为更多垂直领域的大模型研发提供支撑。

2026-03-11

全球首条 35 微米功率半导体超薄晶圆全流程产线在上海投产

全球首条 35 微米超薄晶圆全流程产线在上海松江投产,实现核心装备 100% 国产化。该产线攻克了极低碎片率与超高加工精度的难题,使器件热阻下降 60%,寿命提升 5 倍。产品适配新能源车与 5G 基站等高功率场景,标志着我国在功率半导体领域实现重大工艺突破,完善了产业链布局,助力国产半导体技术升级。

2026-03-11

金刚石散热技术落地 AMD、英伟达,解决高算力芯片发热瓶颈

金刚石散热技术正式在 AMD 与英伟达的 AI 芯片上实现商用落地。其导热性能是传统材料的 10 倍,能有效解决高算力芯片的热管理难题,助力缩小设备体积并降低能耗。随着 AI 算力持续攀升,高效散热成为核心配套需求,该技术的成功应用将推动高性能计算设备的规模化部署,为 AI 基础设施的持续升级提供保障。

2026-03-11

国家卫健委发布 AI 辅助诊断技术应用规范,加速医疗落地

国家卫健委发布新规,明确 AI 辅助诊断产品的准入标准,重点支持影像、病理及慢病管理场景。规范强调临床准确性与数据安全性,预计未来三年 AI 医疗落地速度将提升两倍。此举标志着医疗 AI 进入规范化、规模化发展阶段,通过技术手段提升基层医疗服务效率,为患者提供更精准的诊疗服务。

2026-03-11

星际荣耀完成 50.37 亿元 D++ 轮融资,刷新国内商业火箭融资纪录

3月10日,星际荣耀完成 50.37 亿元巨额融资,创下行业新高。资金将投入可回收火箭研制及发射工位建设,核心目标是支撑力箭二号液氧甲烷火箭的首飞。国内商业航天在可回收技术领域正取得密集突破,此次融资显示了资本市场对可回收火箭技术的强力支持,有望加速我国商业卫星组网与太空运输能力建设。

2026-03-11

6G 第一阶段技术试验收官,第二阶段试验全面启动

工信部宣布我国已完成 6G 第一阶段技术试验,积累超 300 项关键技术。目前已在北上等城市启动第二阶段试验,为 2030 年商用做准备。6G 将实现超高速率与空天地一体化通信,下载电影仅需 1 秒。该技术的演进将开启全息通信等颠覆性应用场景,确保我国在下一代移动通信领域的全球领先地位。

2026-03-11

全球 1.6T 光模块量产落地,AOI 获超 2 亿美元订单

美国 AOI 公司拿下超 2 亿美元的 1.6T 光模块订单,计划 2026 年 Q3 出货。这标志着 1.6T 方案正式步入商用,以应对 AI 算力爆发带来的带宽压力。受此提振,A 股 CPO 概念股集体大涨,光迅科技涨停。行业普遍看好 1.6T 时代的到来,光通信产业链景气度持续上升,技术迭代正加速行业竞争格局的重塑。

2026-03-11

中贝通信签订 4.29 亿元云计算服务采购合同

中贝通信与某公司签署 4.29 亿元的计算资源服务合同,期限 3 年。公司将提供算力资源及相关服务,助力客户 AI 业务发展。该合同的签署反映了当前 AI 算力需求的强劲增长,将显著提升中贝通信在云计算市场的竞争力与盈利能力。随着算力服务市场规模扩大,中贝通信正加速在华东、华中等区域的算力中心布局。

2026-03-11

恩智浦发布 i.mx93w 应用处理器,下半年提供样品

恩智浦推出 i.mx93w 处理器,通过单一封装集成 NPU 与安全三频无线连接,旨在简化物理 AI 部署。该设计可替代多达 60 个分立元件,大幅降低功耗并提高集成度,赋能边缘计算设备。产品预计 2026 年下半年提供样品,将推动智能家居、工业自动化等领域边缘 AI 设备的智能化升级与安全性提升。

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