中小银行再掀存款降息潮，多家银行下调存款利率
2026年5月以来，多家中小银行密集发布公告，下调人民币存款产品利率，调整范围覆盖通知存款、定期存款等主要品种。自2026年4月以来，已有至少20家银行下调存款挂牌利率。此轮“降息”潮延续了自2024年10月国有大行集体下调存款利率的趋势，反映出在贷款利率持续下行的背景下，银行业正在主动压降负债成本以稳定净息差。存款利率下行有助于降低实体经济融资成本，但也对储户资产配置策略提出新挑战。
天舟十号货运飞船与空间站组合体完成交会对接
2026年5月11日13时11分，天舟十号货运飞船成功对接于空间站天和核心舱后向端口。交会对接完成后，天舟十号将转入组合体飞行段。后续，神舟二十一号航天员乘组将进入天舟十号货运飞船，按计划开展货物转运等相关工作。此次任务是中国空间站应用与发展阶段的又一次重要补给任务，为后续航天员在轨工作生活提供了物资保障。
新型柔性单晶硅电池随天舟十号开展太空实验
2026年5月11日，天舟十号飞船搭载柔性封装单晶硅太阳电池样品进入太空，开展在轨空间环境实验。该电池由我国科研团队历时三年自主研发，轻薄可卷曲，每平方米不足一公斤，运载成本更低，造价仅为砷化镓电池的十分之一。实验样品将安置于中国空间站材料舱外暴露实验平台，开展空间综合极端环境下的暴露实验。该项目将为我国商业航天互联网组网、太空算力及未来太空光伏产业发展提供重要技术支撑。
中国第四代自主超导量子计算机正式上线
2026年5月9日，中国第四代自主超导量子计算机正式上线。这是我国在量子计算领域取得的又一重要里程碑，标志着自主可控的量子计算技术迈入新阶段。该计算机的推出进一步巩固了我国在全球量子计算竞争中的地位，展示了我国在超导量子比特制备、量子纠错等核心技术上的持续突破，为后续在密码破译、材料模拟、药物研发等领域的应用奠定了基础。
中国首台双核原子量子计算机研制成功
2026年5月9日，中国首台双核原子量子计算机研制成功的消息对外公布。这一成果与第四代超导量子计算机同日亮相，展示了我国在量子计算不同技术路线上的全面布局。双核原子量子计算机采用不同的物理实现方案，在可扩展性和相干时间等方面具有独特优势。这一突破标志着我国已成为少数同时掌握多种量子计算技术路线的国家，为未来构建实用化量子计算机提供了更多技术储备。
华为手机统治市场的时代可能回来了，追觅家族的手机品牌不止一个
华为、荣耀 已经分开多年了，手机市场份额不能混在一起算，情感归情感，现实归现实。手机市场竞争激烈，2026 2027 会是新一轮淘汰赛，国内市场会压力很大，有可能出现 2019 年那种局面。同时，还会有新的手机品牌进入市场，比如 追觅家族的手机品牌，可能不止一个 追觅手机、追觅Aurora，MOVA 也可能推出手机产品。
英伟达市值突破 5.2 万亿美元，领跑“物理 AI”新赛道
截至 2026 年 5 月 4 日，英伟达（NVIDIA）凭借其在 AI 加速器市场的统治地位，市值正式突破 5.2 万亿美元。市场分析指出，英伟达目前正从传统的云端 AI 转向“物理 AI”（Physical AI），其 GPU 正在大规模驱动人形机器人及工业自动化，带动了台积电、日月光投控等产业链伙伴股价集体走高。
追觅 CEO 俞浩放话“打败苹果”，公开征集 iPhone 不足反馈
2026 年 5 月 4 日，追觅科技 CEO 俞浩在微博发文称“苹果不创新了”，并宣布追觅将继承乔布斯遗志，目标是在手机行业超越苹果。俞浩同时发起了针对 iPhone 缺点的意见征集，旨在为其即将推出的高奢系列及模块化系列手机积累创意。追觅此前已在欧洲展示了其初步的手机设计。
富士康成功发射第二代珍珠（PEARL）低轨卫星
2026 年 5 月 3 日，富士康（鸿海集团）宣布其 PEARL-1A 和 PEARL-1B 卫星搭乘 SpaceX Falcon 9 火箭从范登堡太空基地成功发射。这标志着富士康“3+3”战略中商业航天版块的重大进展，该系列卫星主要用于验证星间链路通信及“Beyond 5G”高频无线传输技术。
华为 Nova 16 系列参数曝光：标配 Kirin 9 级处理器与 7000mAh 电
5 月 4 日供应链消息显示，华为 Nova 16 系列将不再设立 Ultra 型号，而是由 Pro Max 承担顶配地位。该机型预计搭载 6.84 英寸 LTPO 屏幕，内置 7000mAh 超大容量电池。影像方面采用 50MP 1/1.3 英寸主摄搭配 50MP 潜望长焦，预计在 2026 年中旬发布。
谷歌云（Google Cloud）AI 盈利能力首次反超传统核心业务
根据 5 月 3 日发布的科技巨头财报深度分析，Alphabet 旗下的 Google Cloud 部门表现强劲。得益于自研张量处理器（TPU）的广泛采用和 Gemini 模型的大规模 API 授权，Google Cloud 的增长率已位居“七巨头”之首，成为 2026 年 S&P 500 指数增长的主要贡献者。
微软宣布 2026 年资本支出计划达 1900 亿美元，重仓 AI 基础设施
5 月 4 日财报分析显示，微软计划在 2026 财年投入 1900 亿美元用于数据中心和 AI 算力建设。尽管这一庞大支出短期内压低了利润预期，但微软 Azure 的 AI 服务收入占比持续攀升。微软表示，这一投资是为了确保在下一代通用人工智能（AGI）竞赛中不掉队。
小米 MIX 5 传闻再起：或采用下沉式磁吸镜头方案
5 月 4 日，爆料人 Digital Chat Station 透露小米内部代号为“Hongkong”的新机可能并非 MIX 5，但确认小米正开发一款搭载骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 的超旗舰机型。该设备或将首次商业化小米的磁吸式可更换镜头系统，并延续 MIX 系列对真全面屏的探索。
Blaize 与 Winmate 达成战略合作，工业级边缘 AI 芯片起量
5 月 4 日，AI 芯片设计公司 Blaize 宣布与 Winmate 签署 1500 万美元的初始采购协议。双方将把节能边缘 AI 芯片集成至国防、医疗及海事领域的加固型设备中。该合作强调了“去云端化”趋势，即 AI 模型将完全在本地加固终端运行，不依赖互联网连接。
SpaceX 宣布将 Starship 商业发射频次提升至每周一次
2026 年 5 月 3 日，马斯克在社交平台更新了星舰（Starship）的最新进度，表示通过得州基地的产能升级，目标在年内实现每周一次的入轨发射。这将大幅降低商业载荷进入太空的每公斤成本，为大规模低轨星座（LEO）建设铺平道路。
台积电 2nm 产能已被苹果与英伟达预订至 2027 年
5 月 4 日半导体产业链观察，台积电 2nm 工艺的良率超出预期。内部人士透露，苹果（用于 iPhone 18）与英伟达（用于下一代 AI 芯片）已签署独家产能保证协议。由于 AI 需求激增，台积电目前的市盈率虽处于高位，但机构分析师仍认为其估值处于合理区间。
亚马逊自研 AI 芯片年收入突破 200 亿美元，挑战英伟达地位
5 月 3 日，亚马逊（AWS）透露其自研 Trainium 和 Inferentia 芯片业务已实现超过 200 亿美元的年化收入运行率。AWS 正在利用低价策略吸引初创公司使用其自研芯片进行模型微调，以减少对英伟达高价 GPU 的依赖。
苹果与谷歌达成 10 亿美元协议：Gemini 深度集成至 Siri 2.0
5 月 4 日，接近苹果的消息人士确认，苹果将每年向谷歌支付约 10 亿美元，以获取 Gemini 模型在 iOS 19/20 中的深度集成权限。此举旨在补齐 Siri 在生成式对话方面的短板，而苹果自有的 Apple Intelligence 将继续专注于端侧隐私任务处理。
美国宣布对华虹半导体等企业实施新的设备出口限制
5 月 3 日路透社报道，美国商务部向多家半导体设备商发出函件，要求停止向华虹半导体（Hua Hong）的特定工厂供应先进封装与光刻相关的零部件。这是美方针对中国先进芯片制造工艺的最新技术封锁行动。
高通骁龙数据中心芯片获超大规模云服务商（Hyperscaler）订单
5 月 4 日高通财报沟通会显示，其针对服务器市场开发的 ARM 架构芯片已获得顶级云厂商的测试认购。高通表示，该芯片在单位能耗计算效率上优于现有的 x86 方案，预计 2026 下半年正式投入商用部署。
商业航天新势力 Shield AI 完成新一轮融资，强化 AI 飞行员技术
5 月 3 日，国防科技初创公司 Shield AI 宣布获得新一轮融资，用于开发其“AI 飞行员”系统。该技术旨在实现无人机在无 GPS、无通信环境下进行高动态空战，目前已与多家商业卫星服务商达成联调协议。
索尼 Xperia 系列被传将转型“AI 单反手机”
5 月 4 日日经新闻快讯，索尼计划在下一代旗舰机型中大规模引入 AI 计算摄影模型，以模拟全画幅相机的光学散焦效果。该设备据称将整合索尼半导体的最新堆栈式像素技术，旨在挽回其在高端手机影像市场的份额。
日月光投控（ASE）上调 20% 资本支出，应对先进封装需求
5 月 4 日，全球最大芯片封测厂商日月光投控宣布将 2026 年资本支出上调至 15 亿美元。这一举动主要针对 CoWoS 等先进封装技术的扩产，以满足英伟达和 AMD 在高效能计算芯片方面的强劲需求。
欧盟 AI 法案正式生效周年：多家美资科技公司面临合规审查
2026 年 5 月 4 日，《欧盟人工智能法案》全面生效一周年之际，欧洲监管机构启动了针对 Meta 和 OpenAI 的算法透明度调查。若被判定违规，相关企业可能面临其全球营业额 7% 的巨额罚款。
联发科天玑 9600 采用台积电 3nm 工艺，性能比肩骁龙 8 系列
5 月 3 日数码博主爆料，联发科天玑 9600 已进入工程机测试阶段。该芯片采用台积电第二代 3nm 工艺，主频突破 4.0GHz，且集成了最新的自研 NPU，专为移动端大规模端侧模型（Llama 3 级）优化。