韩国发布未来科技路线图，2030年前计划登陆月球
韩国公布“Seven Major SEED”未来科技战略，覆盖量子计算、航天、新能源、生物科技以及关键材料等领域。韩国计划2030年前完成月球探测目标，并推动百量子比特级计算技术发展，希望摆脱对传统半导体优势的依赖。([Reuters][9])
英伟达加码日本机器人产业，与多家企业合作开发物理AI
英伟达正在扩大与日本机器人企业合作，与发那科、安川电机等企业推进机器人AI研发。日本拥有成熟制造业体系和机器人产业基础，英伟达希望借助AI芯片和软件平台推动机器人从自动化设备向智能机器升级。([Reuters][10])
AMD推出新AI基础设施方案，正面挑战英伟达生态
AMD在Advancing AI 2026大会上发布新一代Instinct MI400系列GPU、第六代EPYC处理器以及机器人合作生态计划。公司正在从单纯芯片竞争转向完整AI基础设施竞争，希望在数据中心、智能体和机器人市场扩大份额。([SiliconANGLE][11])
AI供应链进入“矿产—芯片—机器人”新时代
随着AI技术向实体世界扩展，全球科技竞争已经延伸至关键矿产、半导体制造、数据中心和机器人产业链。业内认为，未来AI竞争不仅是算法竞争，更是能源、材料、制造能力的综合竞争。([Recorded Future][12])
AI数据中心需求暴涨，能源基础设施面临新挑战
超大规模AI模型训练和推理需求推动全球数据中心快速扩张，电力供应、散热系统以及基础设施建设成为新的产业瓶颈。科技企业正在通过核能、可再生能源以及高效计算架构解决AI时代能源问题。([The Wall Street Journal][13])
机器人初创企业融资升温，资本押注具身智能未来
全球投资机构正在加大对机器人软件、执行器、视觉系统以及训练数据公司的投资。随着大模型能力提升，机器人产业正在从实验室研发阶段进入商业化探索阶段，成为AI投资的新热点。([Crunchbase News][4])
半导体行业迎来AI周期，存储与先进封装需求爆发
AI服务器快速增长正在带动GPU、HBM高带宽存储以及先进封装需求提升。三星、SK海力士等企业持续扩大AI存储布局，而台积电则成为先进制造和封装领域的重要供应商，全球半导体产业链正在围绕AI重新布局。([Barron's][3])
中国手机市场越来越难卖了，华为却有点“逆势狂飙”
中国手机市场越来越难卖了，但华为却有点“逆势狂飙”的意思。
Counterpoint数据显示，2026年前30周，中国智能手机累计销量同比下降8.6%，618之后跌幅更是扩大到两位数。存储、SoC成本持续上涨，厂商不仅销量承压，接下来还可能集体涨价。
可就在这样的市场环境下，华为自第二季度以来周销量份额始终保持20%以上，持续领跑中国市场。
小米靠红米Note 17系列冲到周销量第二，8月再次涨价300-500元；苹果进入淡季，OPPO、vivo促销收缩。
大盘在跌，华为却稳稳站在20%以上。
这波，华为确实有点牛叉
测试
现场督导
SpaceX首批限售股解禁落地，股价逆势涨超6%
当地时间8月6日，SpaceX迎来上市后首批9.115亿股限售股解禁，潜在解禁市值约1000亿美元。但公司股价不跌反涨6.14%，收复前一日因AI资本支出超预期导致的近14%跌幅的大部分失地。SpaceX采用九阶段分批解禁机制，此次仅为首批，最大规模解禁预计在2027年6月。市场分析认为，前一交易日的大幅下跌已提前释放了解禁抛压，投资者更关注公司长期AI布局基本面。
英伟达或下调Rubin Ultra显存配置以应对HBM短缺
据三位知情人士透露，英伟达正考虑下调下一代Rubin Ultra GPU的高带宽内存（HBM）容量，以缓解先进HBM供应持续紧张的问题。公司近几周已测试至少三个版本，部分版本显存配置低于此前公布的规格。若最终调整落地，将标志着HBM供应短缺已开始直接影响下一代AI芯片设计，也反映了AI算力需求持续高于先进封装和HBM产能供给的现实。
Alphabet发债250亿美元获1150亿美元超额认购
当地时间8月6日，Alphabet启动新一轮投资级债券发行，计划融资最高250亿美元，债券期限覆盖2年至40年。知情人士称认购订单规模约1150亿美元，超过预期四倍以上，认购热度高于近期亚马逊、SpaceX等公司的AI相关债券发行。此次发债正值Alphabet将2026年资本支出上调至2050亿美元并出现上市以来首个自由现金流为负的季度，超额认购显示市场对公司信用和AI长期发展仍具信心。
谷歌DeepMind进行史上最大重组，多位元老离职创业
谷歌宣布AI部门进行重大重组，Google DeepMind首席执行官戴密斯·哈萨比斯转任部门主席并升任Alphabet首席科学家，Kavukcuoglu接棒运营。同时，首席科学家杰夫·迪恩在任职27年后离职，与另外三位元老共同创办Discovery Loop。此前已有Noam Shazeer加入OpenAI、John Jumper加入Anthropic。谷歌2026年资本支出指引高达1750-1850亿美元，但商业化加速挤压基础研究空间，人才向竞争对手加速流失的趋势引发市场担忧，消息公布后Alphabet股价跌约4%。
微软AI年收入达370亿美元，超六成来自OpenAI
微软AI业务年化收入达370亿美元，同比增长123%，但来自OpenAI的241亿美元占比超65%。剔除OpenAI后，RPO同比增速从84%骤降至25%，核心增长引擎高度集中于单一合作伙伴。微软2026财年资本支出1159亿美元，同比增长79.6%，自由现金流降至670亿美元；Copilot渗透率仅6.7%。2026年股价累计下跌约17%，同期标普500上涨约7%，反映市场对投入回报的担忧。
Meta推出首款AI编程智能体Muse Code
Meta推出首款名为Muse Code的编程智能体，与Anthropic的Claude和OpenAI的Codex展开直接竞争。该工具由AI主管Alexandr Wang领导开发，可在单一用户界面内帮助用户更轻松地构建应用程序，同时管理大量可辅助软件开发过程的AI数字智能体。这是Meta在AI编程工具领域的首次正式落子，也是CEO扎克伯格重振公司AI战略的重要一步。
马斯克启动Terafab AI芯片超级工厂，初期投资168亿美元
SpaceX宣布将联合特斯拉在美国得克萨斯州启动Terafab AI芯片超级工厂项目，初期投资168亿美元，未来扩建完成后总投资预计增至1190亿美元。该工厂集芯片制造、封装和测试于一体，生产支持Optimus机器人、Cybercab及SpaceX航天AI项目所需的AI芯片。马斯克表示，Optimus预计消耗约25%算力产能，其余75%用于航天AI项目。SpaceX计划配套建设天然气发电厂及大型储能电池阵列以保障生产用电，已与英特尔合作推进芯片制造布局。
SK海力士斥资380亿美元扩建韩国本土芯片制造设施
SK海力士宣布计划斥资54万亿韩元（约合380亿美元）扩建韩国本土芯片制造设施，在龙仁新建DRAM制造工厂，在清州建设NAND闪存晶圆厂，其中约三分之二预算投入龙仁项目。公司表示，此项投资旨在应对AI时代持续增长的存储需求，同时覆盖追求最低延迟的DRAM和快速访问海量数据的固态存储。此前三星电子和SK海力士均已承诺大规模投资以响应韩国政府五年内将本土存储芯片产能提高一倍的目标。
美国拟对多晶硅加征15%关税，中美价差达3.6倍
美国拟对多晶硅加征15%关税并设价格下限，但中国N型致密料均价约32.5元/公斤，海外价格约17.5美元/公斤（折合约118元/公斤），价差达3.6倍。关税推高进口成本，而美国本土产能仅能满足不到10%的组件需求，形成保护本土产业与推高装机成本之间的结构性矛盾。分析认为，此举短期内利好First Solar等非多晶硅技术路线企业。
Zoox获美国首个无方向盘自动驾驶出租车商业豁免
亚马逊旗下Zoox获得美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）首个无方向盘专用自动驾驶出租车商业豁免，将于2026年8月10日在拉斯维加斯启动付费运营，从免费体验转向收费商业模式。Zoox采用从零设计的原生路线（无方向盘、踏板），与Waymo等改造路线存在根本分歧，监管机构开始为原生车辆开辟合规通道。不过，Zoox面临单位经济挑战，每英里成本约3美元，而Uber/Lyft均价仅1-2美元。
谷歌宣布9月起从安卓设备移除Google Assistant
谷歌宣布自2026年9月4日起，分批从安卓手机、平板、Wear OS手表及配对耳机上移除Google Assistant，用户无法回退。仅车载原生系统和Google Home音箱暂不受影响。此举标志着谷歌以Gemini全面取代Assistant的战略进入实质执行阶段，此前谷歌已宣布将Gemini嵌入教育课堂等场景，AI助手全面整合正在加速推进。
商务部加强无人机相关两用物项对美国出口管制
8月5日，商务部发布公告，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强无人机相关两用物项对美国出口管制。对列入出口管制清单的无人机及其关键零部件、相关技术对美国出口，逐案从严审核，不适用许可便利措施。同日，商务部还对装有外国系统软件的进口打印复印办公设备发起对外贸易国家安全调查。外交部发言人林剑表示坚决反对美方泛化国家安全概念。
SpaceX上市后首份财报：Q2营收78亿美元，AI资本支出超预期
SpaceX上市后首份财报显示，二季度营收78亿美元，同比增长92%；调整后EBITDA为35亿美元，同比增长191%；资本开支183.7亿美元。其中AI Segment运营亏损12.6亿美元、资本开支158.3亿美元；星链订阅用户达1200万。因AI资本支出远高于市场预期，财报发布后股价一度暴跌近14%，市值蒸发2250亿美元，市场对AI投资回报的担忧情绪集中释放。
中国上半年AI、人形机器人等领域投资同比增长118.4%
国家发改委国家信息中心数据显示，2026年1月至6月，我国人工智能、人形机器人等前沿领域资本投资同比增长118.4%。高技术制造业增加值同比增长13.3%，AI相关集成电路制造、智能车载设备制造等行业保持30%以上高增长。AI相关产品出口同比增长47.3%，占整体出口比重超两成，拉动整体出口8.6个百分点。中国金融四十人研究院等机构指出，AI正成为影响宏观经济的结构性变量，需关注投资热潮退去后的周期性下行风险及收入分配失衡问题。
中国国产开源大模型全球累计下载量突破100亿次
据新加坡《联合早报》报道，中国国产开源大模型全球累计下载量突破100亿次，AI相关行业上半年增速保持30%以上。算力、模型、数据协同发展的产业生态逐步成型，本土企业大模型产品与国产算力芯片适配持续优化，技术落地应用不断拓展。同时，全球多模型聚合平台OpenRouter最新一周AI大模型调用量榜单中，排名前五的产品全部由中国企业研发，连续14周霸榜。
三星公布3D内存路线图，zHAM性能可达HBM5八倍
三星电子在美国未来存储与内存大会上推出V10 Bonding V-NAND原型产品，并展示业界首款zHBM和zNAND-O架构概念模型。该技术通过垂直堆叠存储单元，在更小空间内存储更多数据，性能约为下一代HBM5的八倍。与HBM与AI处理器并列封装不同，三星zHBM将存储垂直堆叠于AI加速器之上，缩短数据传输距离。三星称晶圆键合技术可实现超HBM5十倍的存储密度，同时能源效率提高3倍、热阻降低一半以上。