Blaize 与 Winmate 达成战略合作，工业级边缘 AI 芯片起量
5 月 4 日，AI 芯片设计公司 Blaize 宣布与 Winmate 签署 1500 万美元的初始采购协议。双方将把节能边缘 AI 芯片集成至国防、医疗及海事领域的加固型设备中。该合作强调了“去云端化”趋势，即 AI 模型将完全在本地加固终端运行，不依赖互联网连接。
SpaceX 宣布将 Starship 商业发射频次提升至每周一次
2026 年 5 月 3 日，马斯克在社交平台更新了星舰（Starship）的最新进度，表示通过得州基地的产能升级，目标在年内实现每周一次的入轨发射。这将大幅降低商业载荷进入太空的每公斤成本，为大规模低轨星座（LEO）建设铺平道路。
台积电 2nm 产能已被苹果与英伟达预订至 2027 年
5 月 4 日半导体产业链观察，台积电 2nm 工艺的良率超出预期。内部人士透露，苹果（用于 iPhone 18）与英伟达（用于下一代 AI 芯片）已签署独家产能保证协议。由于 AI 需求激增，台积电目前的市盈率虽处于高位，但机构分析师仍认为其估值处于合理区间。
亚马逊自研 AI 芯片年收入突破 200 亿美元，挑战英伟达地位
5 月 3 日，亚马逊（AWS）透露其自研 Trainium 和 Inferentia 芯片业务已实现超过 200 亿美元的年化收入运行率。AWS 正在利用低价策略吸引初创公司使用其自研芯片进行模型微调，以减少对英伟达高价 GPU 的依赖。
苹果与谷歌达成 10 亿美元协议：Gemini 深度集成至 Siri 2.0
5 月 4 日，接近苹果的消息人士确认，苹果将每年向谷歌支付约 10 亿美元，以获取 Gemini 模型在 iOS 19/20 中的深度集成权限。此举旨在补齐 Siri 在生成式对话方面的短板，而苹果自有的 Apple Intelligence 将继续专注于端侧隐私任务处理。
美国宣布对华虹半导体等企业实施新的设备出口限制
5 月 3 日路透社报道，美国商务部向多家半导体设备商发出函件，要求停止向华虹半导体（Hua Hong）的特定工厂供应先进封装与光刻相关的零部件。这是美方针对中国先进芯片制造工艺的最新技术封锁行动。
高通骁龙数据中心芯片获超大规模云服务商（Hyperscaler）订单
5 月 4 日高通财报沟通会显示，其针对服务器市场开发的 ARM 架构芯片已获得顶级云厂商的测试认购。高通表示，该芯片在单位能耗计算效率上优于现有的 x86 方案，预计 2026 下半年正式投入商用部署。
商业航天新势力 Shield AI 完成新一轮融资，强化 AI 飞行员技术
5 月 3 日，国防科技初创公司 Shield AI 宣布获得新一轮融资，用于开发其“AI 飞行员”系统。该技术旨在实现无人机在无 GPS、无通信环境下进行高动态空战，目前已与多家商业卫星服务商达成联调协议。
索尼 Xperia 系列被传将转型“AI 单反手机”
5 月 4 日日经新闻快讯，索尼计划在下一代旗舰机型中大规模引入 AI 计算摄影模型，以模拟全画幅相机的光学散焦效果。该设备据称将整合索尼半导体的最新堆栈式像素技术，旨在挽回其在高端手机影像市场的份额。
日月光投控（ASE）上调 20% 资本支出，应对先进封装需求
5 月 4 日，全球最大芯片封测厂商日月光投控宣布将 2026 年资本支出上调至 15 亿美元。这一举动主要针对 CoWoS 等先进封装技术的扩产，以满足英伟达和 AMD 在高效能计算芯片方面的强劲需求。
欧盟 AI 法案正式生效周年：多家美资科技公司面临合规审查
2026 年 5 月 4 日，《欧盟人工智能法案》全面生效一周年之际，欧洲监管机构启动了针对 Meta 和 OpenAI 的算法透明度调查。若被判定违规，相关企业可能面临其全球营业额 7% 的巨额罚款。
联发科天玑 9600 采用台积电 3nm 工艺，性能比肩骁龙 8 系列
5 月 3 日数码博主爆料，联发科天玑 9600 已进入工程机测试阶段。该芯片采用台积电第二代 3nm 工艺，主频突破 4.0GHz，且集成了最新的自研 NPU，专为移动端大规模端侧模型（Llama 3 级）优化。
云计算新趋势：分布式“主权云”在全球范围加速扩张
5 月 4 日行业报告显示，由于数据主权法案的完善，跨国科技公司开始在各国部署“主权云”。亚马逊与甲骨文已率先在欧洲和东南亚建设物理隔离的数据中心，以满足政府机构对敏感数据不离境的要求。
SpaceX 星链（Starlink）用户突破 1000 万，商业航天首次实现规模盈利
5 月 3 日数据显示，SpaceX 的卫星互联网业务已实现连续两个季度盈利。随着猎鹰 9 号复用次数提升，星链的部署成本降至历史最低，其在航空、航海及偏远地区的市占率已无对手。
三星电子 3nm GAA 工艺良率回升，获得多家国产芯片厂商试产订单
5 月 4 日韩国媒体报道，三星电子的 3nm 环绕栅极（GAA）工艺在解决漏电问题后，良率已稳定在 60% 以上。部分中国大陆和台湾的 IC 设计厂商已开始将其作为台积电之外的备份产能。
荣耀（HONOR）海外发布 Magic AI 笔记本，主打跨端生态流转
5 月 4 日荣耀在巴黎举行发布会，推出搭载骁龙 X Elite 平台的 AI 笔记本。其亮点在于“任意门”跨端交互功能，可实现手机与电脑间意图识别级的任务流转，挑战苹果的互联生态。
腾讯云发布高性能异构算力集群，专为大模型训练调优
5 月 3 日腾讯云宣布，其新一代异构算力集群 HCC 正式商用。该集群通过自研网络协议将万卡级别的 GPU 连接，训练效率较传统集群提升 30%，目前已服务于多家国内主流大模型厂商。
深蓝航天“星云-1”火箭完成百米垂直起降回收试验
2026 年 5 月 4 日，中国民营航天公司深蓝航天宣布星云-1 可回收火箭再次完成关键性飞行测试。这标志着中国在商业液氧煤油火箭回收技术上进一步缩短了与 SpaceX 的距离。
百度文心一言 5.0 内测版曝光：多模态感知能力大幅提升
5 月 4 日内部流出消息，百度文心大模型 5.0 版本正在进行封闭测试。新版本强化了对长视频和实时图像流的理解能力，旨在为未来的 AI 穿戴设备提供更精准的视觉语义分析。
ASML 确认 2026 年将交付首批 High-NA EUV 光刻机至英特尔
5 月 3 日 ASML 财务报告指出，尽管地缘政治复杂，但高数值孔径（High-NA）EUV 光刻机的研发已达量产阶段。英特尔将成为全球首家应用该设备的企业，用于其 1.4nm 工艺节点的研发。
阿里鱼跃大模型开源：主打垂直行业落地的轻量化方案
5 月 4 日阿里云开发者大会，阿里发布并开源了参数量仅为 7B/14B 的垂直行业增强模型。该模型针对法律、医疗等专业语料进行了深度微调，宣称在特定领域的表现优于参数量大其数倍的通用模型。
智己汽车宣布搭载高通第 6 代座舱芯片，智能驾驶迈入“端到端”时
5 月 4 日智己汽车发布会确认，其新车型将首发搭载高通全新座舱平台，算力较前代翻倍。同时，该车型将全面应用“端到端”大模型技术，实现从传感器输入到转向指令输出的全局最优。
全球半导体设备订单量同比激增 25%，AI 军备竞赛仍未封顶
5 月 4 日 SEMI 发布的统计数据显示，2026 年第一季度全球半导体制造设备的订单量创下新高。行业专家认为，随着各国政府对半导体主权的投入以及科技企业对 AGI 的执着，全球算力基建将持续扩张。
Sony AI “Ace”机器人开启具身智能竞技时代
Sony AI 近期发布了“Ace”项目，这是具身智能领域的里程碑式成果。该机器人不仅能在物理空间中与人类精英选手进行高水平乒乓球对决，更重要的是，它验证了 AI 运动控制系统在毫秒级时延下的鲁棒性。其核心在于通过高帧率视觉传感器（IMX273）捕捉球路轨迹，并结合强化学习模型对物理环境进行实时预测。这种“感知-决策-执行”的闭环，标志着机器人已跨越了简单的自动化作业，进入了需要实时处理高速物理博弈的高阶具身智能阶段。
剑桥大学研发新型“类脑”忆阻器芯片
剑桥大学团队在《Science Advances》发表的一项研究，解决了AI系统在算力与能耗之间的悖论。该团队开发出一种基于氧化铪的纳米忆阻器，这种架构直接模拟了人类神经元存储与计算一体化的生理特征。与传统“存储与处理分离”的冯·诺依曼架构不同，该芯片在计算时能显著降低数据搬运能耗。对于AI推理端侧应用而言，这将有望将系统能耗降低 70% 以上，为实现低功耗、高性能的终端边缘AI提供了关键硬件支撑。