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通信无线·半导体
当我们用着告诉的移动网络时候,不要忘记还有这么一群人在工作,这个领域华为中兴已经成为世界级的大玩家,中国的通信业很强很弓虽
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雷军回应内部会议将玄戒O1读成01:鬼使神差念错了
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国产GPU厂商瀚博半导体完成IPO辅导!估值达105亿元
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重磅收购!中芯国际:拟 406 亿元购买中芯北方 49% 股权
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安谋科技发布新一代高性能计算芯片安全解决方案“山海”S30FP/S3
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可替代EUV光刻机 工艺直逼1.4nm 日本开发全新纳米压印技术
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AMD要用上三星第二代2nm工艺:锐龙CPU功耗还能低25%
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消息称三星正与 AMD 洽谈 2nm 代工合作,有望用于 EPYC Venice 服
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真正自主龙芯授权!俄罗斯全新CPU首次公开:最高64核心2.0GHz
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中国广电:700MHz 为“无网应急通信”提供新方案,华为 Mate 80 系列
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消息称三星电子 2025H2 重夺谷歌 TPU AI 芯片主力 HBM 内存供应
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TCL 华星将在武汉建设印刷 OLED 中试验证平台项目,产能扩充 2 倍
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消息称台积电拟在中国台湾地区加建 3 座 2nm 工艺先进制程晶圆厂
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Arm 宣布为 Neoverse 平台导入英伟达 NVLink Fusion 互联
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Arm 计划以 2.65 亿美元收购 DreamBig,强化 AI 芯片业务
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台积电中科 A14 晶圆厂低调动工,预计 2028 年量产
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博通推出业界首款 800G AI 以太网网卡 Thor Ultra,支持 UEC 规范
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水平全国第一、全球第二,新凯来子公司万里眼推出新一代超高速实时
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中国电信eSIM手机业务全国上线销售
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英特尔携手生态合作伙伴集结工博会,共塑具身智能新图景
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台积电 N3P 工艺,苹果 iPhone 17 A19 芯片 Die-shot 图曝光
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CounterPoint 报告 2025Q2 全球 OLED 面板出货量:中国 OLED 面板
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英特尔:2026 将是制造技术重要一年,14A 工艺成败或见分晓
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