荣耀官宣：Robot Phone首日预约量超历代旗舰
一套四自由度钛合金机械云台，支持0.8秒快速弹出、360度旋转追踪及智能运镜，防抖达CIPA 5.5级。后置三摄包括2亿像素主摄、5000万像素超广角和2亿像素潜望长焦。
根据网友透露，核心结构件、电机和模组均由荣耀自研独立定制，新增近100个零部件，其中4个定制电机最小直径仅6mm；核心结构件全部采用钛合金，材料及加工成本约为常规铝合金摆臂的3倍，装配涉及60多道工序。
AI服务器供应链竞争从GPU扩展至整机系统
行业分析指出，目前AI服务器竞争已不仅限于GPU本身，而是延伸至高速交换网络、HBM内存、整机架、液冷、电源管理等完整系统能力。随着超大规模数据中心建设提速，越来越多企业开始提供一体化AI服务器解决方案，以满足万卡集群训练需求。
AI基础设施成为全球科技企业研发投入重点
最新行业动态显示，Google、微软、Meta、AMD、英伟达等科技企业近期研发重点均集中在AI基础设施，包括AI专用芯片、服务器架构、云计算平台、高速互联和数据中心优化等环节。相比单纯发布新模型，如何降低训练成本、提升推理效率、优化算力利用率，正成为全球AI产业竞争的新焦点。
Google研发新一代AI服务器芯片“Frozen v2”，将Gemini直接写入芯
据路透社援引 The Information 报道，Google 正在研发代号 Frozen v2 的新一代AI服务器芯片。与传统TPU不同，新芯片将把 Gemini 模型部分能力直接集成到硬件层，实现“模型与芯片协同设计（Model-Hardware Co-design）”，从而降低推理延迟，提高能效比，并缓解GPU资源紧张问题。据悉，该项目主要面向 Google Cloud AI 服务，未来也可能成为 Gemini 企业版的重要基础设施。这意味着Google正进一步走向软硬件一体化路线，与英伟达GPU生态形成差异化竞争。
微软扩大Azure对AMD Helios AI服务器平台部署
AMD宣布，微软将在 Azure 数据中心进一步部署 Helios AI 基础设施平台，并引入最新 EPYC 数据中心处理器。Helios 是 AMD 面向AI训练和推理推出的新一代整机架构，重点优化GPU互联、内存带宽和能耗管理。业内认为，微软此举不仅意味着AMD获得又一家重量级AI客户，也显示大型云厂商正在减少对单一GPU供应商的依赖，通过多元化算力平台降低采购成本并提升供应链稳定性。
英伟达日本行聚焦先进封装与HBM供应链
英伟达CEO黄仁勋结束日本访问后，多家媒体分析认为，此行重点并非发布新品，而是加强与日本先进封装、HBM存储及半导体设备企业合作。随着Blackwell系列进入量产阶段，高带宽内存、先进封装和高速互连成为影响AI服务器交付的重要环节。业内预计，日本企业将在未来AI服务器产业链中承担更加关键的角色。
WAIC 2026：国产AI超级节点产品集中亮相
在2026世界人工智能大会（WAIC）上，多家国产AI基础设施企业展示最新AI超级节点产品，包括燧原科技、沐曦、壁仞等企业推出的新一代算力平台。这些产品通过高速GPU互联、液冷散热及统一调度平台，提高千卡、万卡集群训练效率，并支持国产AI大模型部署。业内认为，国产AI基础设施正逐渐从单芯片竞争转向整机和集群能力竞争。
AI服务器长期采购合同持续增加，产业链锁定未来产能
《华尔街日报》报道称，AI热潮推动云厂商、芯片企业和存储厂商签署大量长期采购协议。Oracle、CoreWeave、Micron、SK海力士等企业均通过多年期合同提前锁定GPU、HBM及服务器产能。一方面有助于保障未来交付，另一方面也提高了供应链稳定性。不过分析人士提醒，若未来AI需求低于预期，这类长期合同也可能带来新的经营风险。
Google Cloud加快Gemini企业部署能力建设
Google持续完善Gemini企业生态，近期推出多项企业级AI能力，包括安全治理、模型管理及企业知识库集成等功能，并加强Google Cloud与Gemini之间的深度整合。Google表示，企业客户越来越关注模型部署效率、数据安全和私有化能力，而不仅仅是模型参数规模，云平台已成为AI商业化的重要入口。
AI芯片需求带动服务器DRAM价格继续上涨
多家半导体机构预计，2026年第三季度服务器DRAM价格将继续上涨，主要原因是AI服务器持续拉动HBM和DDR5需求。与消费电子市场相比，AI数据中心成为当前存储市场增长最快的领域，也促使三星、SK海力士、美光等厂商持续扩大高端存储产品产能，进一步推动产业向AI服务器倾斜。
AMD推进AI推理生态，与FastFlowLM合作优化大模型部署
AMD宣布与FastFlowLM展开合作，双方将围绕AI推理优化开展联合研发，重点提升大语言模型在AMD GPU平台上的部署效率。合作内容包括推理框架优化、显存利用率提升及模型并行技术改进，以进一步增强AMD GPU在企业AI推理市场的竞争力。
Google强化TPU商业化，向更多AI企业开放芯片能力
多家媒体报道称，Google正进一步扩大TPU商业化战略，不仅服务Gemini，也计划向更多AI公司开放TPU基础设施。分析认为，与直接出售芯片相比，通过Google Cloud提供TPU算力租赁，将有助于Google扩大AI云业务收入，并吸引更多企业基于Gemini生态开发应用。
商汤持续布局空间智能计算，探索“天基AI”应用
商汤科技持续参与太空计算相关项目，希望将AI推理能力部署至卫星平台，使遥感图像识别、灾害监测、环境分析等任务能够直接在轨完成，减少海量数据回传地面的压力。业内认为，随着AI模型轻量化和卫星计算能力提升，轨道智能计算有望成为商业航天新的增长方向。
AI数据中心推动液冷技术进入规模部署阶段
随着AI服务器功耗持续提升，液冷散热逐渐从试点进入规模化部署阶段。越来越多云计算企业和数据中心运营商开始采用冷板液冷、浸没式液冷等方案，以降低PUE并提升GPU运行稳定性。业内预计，液冷产业链将在未来几年持续受益于AI算力扩张。
Google持续优化AI基础设施，缓解Gemini算力压力
报道称，由于Gemini用户持续增长，Google内部AI算力资源一度十分紧张，部分Google Cloud客户甚至受到资源限制。新一代AI芯片及更高效的软件调度体系，正成为Google解决算力瓶颈的重要方向，也反映出全球大型模型厂商正在从“拼模型”转向“拼基础设施效率”。
全球AI企业加速布局“模型+芯片”协同设计
近年来，从Google Gemini专用芯片，到Meta自研AI芯片，再到微软、AMD联合优化AI服务器，越来越多科技企业开始采用“模型与芯片协同设计”策略。相比通用GPU，这种方案能够针对特定模型进行指令集、缓存及内存优化，在推理效率、能耗控制等方面具备更高优势。
中国拟研究加强人工智能模型和芯片出口管理
据路透社援引英国《金融时报》报道，中国有关部门正与国内主要人工智能企业及芯片厂商展开沟通，研究进一步完善人工智能大模型及半导体相关技术出口管理制度。讨论内容包括如何在保障产业国际合作的同时，防止关键技术、核心算法和高价值初创企业技术资产外流。这一消息再次反映出全球人工智能竞争已从算力、芯片延伸至模型、数据和知识产权层面，也意味着未来AI产业链跨境合作可能面临更严格的监管环境。
华为上调2026年智能手机出货目标至6000万部
英国《金融时报》报道称，华为计划将2026年智能手机出货目标提高约20%，全年目标达到6000万部。报道称，面对全球存储芯片供应持续紧张，小米、OPPO、vivo等品牌均采取了相对保守的出货策略，而华为则凭借国产供应链和自研技术体系继续扩大市场份额。业内认为，随着HarmonyOS生态持续完善以及国产芯片供应能力增强，华为正重新成为全球智能手机市场的重要竞争力量。
长鑫存储IPO持续推进 或成中国半导体史上最大融资案
多家国际媒体持续关注长鑫存储（CXMT）科创板IPO进展。报道称，公司拟募资规模创下中国半导体行业纪录，估值超过800亿美元。随着AI服务器、高带宽存储（HBM）及DRAM需求持续增长，长鑫存储已成长为全球第四大DRAM厂商。业内认为，此次IPO不仅关系到企业自身扩产，也将进一步提升中国存储芯片产业链自主能力。
商汤参与建设“太空AI计算星座”项目
Light Reading报道称，中国AI企业商汤科技已参与一项空间智能计算卫星计划。根据披露的信息，该项目规划建设约2800颗卫星组成的太空计算网络，使AI推理任务能够直接在轨道完成，减少地面数据传输压力。随着生成式AI对数据中心能源和带宽需求不断增长，利用轨道计算能力被认为可能成为未来AI基础设施的新方向。
世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海举行
2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议于7月17日至20日在上海举行。大会围绕基础模型、智能机器人、AI芯片、自动驾驶、AI治理等热点展开，吸引国内外众多科技企业和科研机构参会。大会期间，多家企业发布最新AI产品，并围绕人工智能安全治理、开源生态建设等议题展开讨论。
AI带动全球DRAM需求持续增长
受生成式AI快速发展推动，全球数据中心对于高带宽内存（HBM）及DRAM需求继续攀升。业内数据显示，AI服务器成为推动存储产业增长的核心动力，存储芯片厂商持续扩大资本开支，全球产业链也加快新产能建设。分析人士认为，未来几年AI算力建设仍将成为半导体行业最大的增长驱动力之一。
英伟达继续调整亚洲AI芯片供应策略
多家国际媒体报道称，在美国出口管制政策持续影响下，英伟达正在调整亚洲地区AI芯片销售策略，对部分地区客户资格进行重新审核，以确保符合最新出口规定。与此同时，公司仍积极拓展全球AI算力市场，新一代AI芯片产品继续保持旺盛需求。
全球AI基础设施竞争进入“数据中心时代”
随着生成式AI模型规模不断扩大，全球主要云计算厂商持续扩大数据中心建设投资。业内普遍认为，未来AI竞争不仅取决于模型能力，更依赖GPU、存储、网络、电力及液冷系统等基础设施建设。越来越多企业开始将AI基础设施视为未来几年最重要的战略投入方向。