英伟达联手LG进军人形机器人，物理AI成为下一战场
英伟达正在加速从AI芯片公司向“物理AI”平台企业转型，与韩国LG集团达成合作，共同开发下一代双足人形机器人。新机器人将融合英伟达Isaac GR00T基础模型和Jetson Thor机器人计算平台，目标覆盖家庭、工业制造以及智能交通等场景。业内认为，机器人可能成为继生成式AI之后，英伟达打开万亿美元级市场的新入口。([Barron's][1])
智谱AI发布GLM-5.3模型，国产大模型安全能力再突破
中国AI企业智谱AI宣布，其最新开源GLM-5.3模型在网络安全测试中接近国际领先模型水平，在漏洞识别、代码分析等任务中展现出较强能力。随着全球AI竞争从参数规模转向推理、安全和应用能力，中国大模型企业正在通过开源生态提升国际影响力。([Reuters][2])
台积电AI芯片订单持续爆发，先进封装成为核心瓶颈
台积电受AI服务器、GPU和高性能计算需求推动，2026年营收增长明显加速，公司正在扩大先进制程和CoWoS先进封装产能，以满足英伟达、AMD等客户需求。随着AI芯片复杂度提升，先进封装已经成为半导体产业链竞争的新焦点。([Barron's][3])
全球AI独角兽数量激增，机器人与半导体成为投资热点
Crunchbase数据显示，2026年7月全球新增40家独角兽企业，创近几年单月最高纪录。其中人工智能、机器人、AI基础设施以及半导体相关企业成为资本关注重点。AI产业正在从模型创业进一步扩展到芯片、硬件和实体智能领域。([Crunchbase News][4])
亚洲物理AI市场快速增长，2035年规模或突破万亿美元
市场研究机构预测，亚洲物理AI市场将在机器人、自动驾驶、智能制造等领域快速扩张，预计到2035年市场规模达到千亿美元级别。随着AI模型与机器人硬件结合，人工智能正在从数字世界进入真实物理环境。([Precedence Research][5])
微软计划推出Maia 300 AI芯片，降低对英伟达依赖
微软正在推进自研AI芯片战略，计划推出下一代Maia 300人工智能加速器，用于云计算和大模型训练场景。随着谷歌、亚马逊等企业纷纷布局自研芯片，AI算力竞争正在从单纯购买GPU转向构建自主计算体系。([Reuters][6])
三星秘密推进人形机器人项目，家电技术成为新优势
韩国媒体报道称，三星正在内部研发新一代人形机器人项目，并尝试利用其在电机、制造和消费电子领域积累的技术优势。相比传统机器人企业，三星希望通过供应链整合能力进入家庭机器人和服务机器人市场。([Tech Times][7])
家庭机器人瞄准叠衣服场景，AI训练进入真实生活
多家机器人创业公司正在研究让机器人完成叠衣服等家庭任务，因为柔性物体处理被认为是机器人智能水平的重要挑战。虽然目前成本较高、速度有限，但这一方向被认为可能成为未来家庭机器人商业化的重要突破口。([Business Insider][8])
韩国发布未来科技路线图，2030年前计划登陆月球
韩国公布“Seven Major SEED”未来科技战略，覆盖量子计算、航天、新能源、生物科技以及关键材料等领域。韩国计划2030年前完成月球探测目标，并推动百量子比特级计算技术发展，希望摆脱对传统半导体优势的依赖。([Reuters][9])
英伟达加码日本机器人产业，与多家企业合作开发物理AI
英伟达正在扩大与日本机器人企业合作，与发那科、安川电机等企业推进机器人AI研发。日本拥有成熟制造业体系和机器人产业基础，英伟达希望借助AI芯片和软件平台推动机器人从自动化设备向智能机器升级。([Reuters][10])
AMD推出新AI基础设施方案，正面挑战英伟达生态
AMD在Advancing AI 2026大会上发布新一代Instinct MI400系列GPU、第六代EPYC处理器以及机器人合作生态计划。公司正在从单纯芯片竞争转向完整AI基础设施竞争，希望在数据中心、智能体和机器人市场扩大份额。([SiliconANGLE][11])
AI供应链进入“矿产—芯片—机器人”新时代
随着AI技术向实体世界扩展，全球科技竞争已经延伸至关键矿产、半导体制造、数据中心和机器人产业链。业内认为，未来AI竞争不仅是算法竞争，更是能源、材料、制造能力的综合竞争。([Recorded Future][12])
AI数据中心需求暴涨，能源基础设施面临新挑战
超大规模AI模型训练和推理需求推动全球数据中心快速扩张，电力供应、散热系统以及基础设施建设成为新的产业瓶颈。科技企业正在通过核能、可再生能源以及高效计算架构解决AI时代能源问题。([The Wall Street Journal][13])
机器人初创企业融资升温，资本押注具身智能未来
全球投资机构正在加大对机器人软件、执行器、视觉系统以及训练数据公司的投资。随着大模型能力提升，机器人产业正在从实验室研发阶段进入商业化探索阶段，成为AI投资的新热点。([Crunchbase News][4])
半导体行业迎来AI周期，存储与先进封装需求爆发
AI服务器快速增长正在带动GPU、HBM高带宽存储以及先进封装需求提升。三星、SK海力士等企业持续扩大AI存储布局，而台积电则成为先进制造和封装领域的重要供应商，全球半导体产业链正在围绕AI重新布局。([Barron's][3])
中国手机市场越来越难卖了，华为却有点“逆势狂飙”
中国手机市场越来越难卖了，但华为却有点“逆势狂飙”的意思。
Counterpoint数据显示，2026年前30周，中国智能手机累计销量同比下降8.6%，618之后跌幅更是扩大到两位数。存储、SoC成本持续上涨，厂商不仅销量承压，接下来还可能集体涨价。
可就在这样的市场环境下，华为自第二季度以来周销量份额始终保持20%以上，持续领跑中国市场。
小米靠红米Note 17系列冲到周销量第二，8月再次涨价300-500元；苹果进入淡季，OPPO、vivo促销收缩。
大盘在跌，华为却稳稳站在20%以上。
这波，华为确实有点牛叉
测试
现场督导
SpaceX首批限售股解禁落地，股价逆势涨超6%
当地时间8月6日，SpaceX迎来上市后首批9.115亿股限售股解禁，潜在解禁市值约1000亿美元。但公司股价不跌反涨6.14%，收复前一日因AI资本支出超预期导致的近14%跌幅的大部分失地。SpaceX采用九阶段分批解禁机制，此次仅为首批，最大规模解禁预计在2027年6月。市场分析认为，前一交易日的大幅下跌已提前释放了解禁抛压，投资者更关注公司长期AI布局基本面。
英伟达或下调Rubin Ultra显存配置以应对HBM短缺
据三位知情人士透露，英伟达正考虑下调下一代Rubin Ultra GPU的高带宽内存（HBM）容量，以缓解先进HBM供应持续紧张的问题。公司近几周已测试至少三个版本，部分版本显存配置低于此前公布的规格。若最终调整落地，将标志着HBM供应短缺已开始直接影响下一代AI芯片设计，也反映了AI算力需求持续高于先进封装和HBM产能供给的现实。
Alphabet发债250亿美元获1150亿美元超额认购
当地时间8月6日，Alphabet启动新一轮投资级债券发行，计划融资最高250亿美元，债券期限覆盖2年至40年。知情人士称认购订单规模约1150亿美元，超过预期四倍以上，认购热度高于近期亚马逊、SpaceX等公司的AI相关债券发行。此次发债正值Alphabet将2026年资本支出上调至2050亿美元并出现上市以来首个自由现金流为负的季度，超额认购显示市场对公司信用和AI长期发展仍具信心。
谷歌DeepMind进行史上最大重组，多位元老离职创业
谷歌宣布AI部门进行重大重组，Google DeepMind首席执行官戴密斯·哈萨比斯转任部门主席并升任Alphabet首席科学家，Kavukcuoglu接棒运营。同时，首席科学家杰夫·迪恩在任职27年后离职，与另外三位元老共同创办Discovery Loop。此前已有Noam Shazeer加入OpenAI、John Jumper加入Anthropic。谷歌2026年资本支出指引高达1750-1850亿美元，但商业化加速挤压基础研究空间，人才向竞争对手加速流失的趋势引发市场担忧，消息公布后Alphabet股价跌约4%。
微软AI年收入达370亿美元，超六成来自OpenAI
微软AI业务年化收入达370亿美元，同比增长123%，但来自OpenAI的241亿美元占比超65%。剔除OpenAI后，RPO同比增速从84%骤降至25%，核心增长引擎高度集中于单一合作伙伴。微软2026财年资本支出1159亿美元，同比增长79.6%，自由现金流降至670亿美元；Copilot渗透率仅6.7%。2026年股价累计下跌约17%，同期标普500上涨约7%，反映市场对投入回报的担忧。
Meta推出首款AI编程智能体Muse Code
Meta推出首款名为Muse Code的编程智能体，与Anthropic的Claude和OpenAI的Codex展开直接竞争。该工具由AI主管Alexandr Wang领导开发，可在单一用户界面内帮助用户更轻松地构建应用程序，同时管理大量可辅助软件开发过程的AI数字智能体。这是Meta在AI编程工具领域的首次正式落子，也是CEO扎克伯格重振公司AI战略的重要一步。
马斯克启动Terafab AI芯片超级工厂，初期投资168亿美元
SpaceX宣布将联合特斯拉在美国得克萨斯州启动Terafab AI芯片超级工厂项目，初期投资168亿美元，未来扩建完成后总投资预计增至1190亿美元。该工厂集芯片制造、封装和测试于一体，生产支持Optimus机器人、Cybercab及SpaceX航天AI项目所需的AI芯片。马斯克表示，Optimus预计消耗约25%算力产能，其余75%用于航天AI项目。SpaceX计划配套建设天然气发电厂及大型储能电池阵列以保障生产用电，已与英特尔合作推进芯片制造布局。
SK海力士斥资380亿美元扩建韩国本土芯片制造设施
SK海力士宣布计划斥资54万亿韩元（约合380亿美元）扩建韩国本土芯片制造设施，在龙仁新建DRAM制造工厂，在清州建设NAND闪存晶圆厂，其中约三分之二预算投入龙仁项目。公司表示，此项投资旨在应对AI时代持续增长的存储需求，同时覆盖追求最低延迟的DRAM和快速访问海量数据的固态存储。此前三星电子和SK海力士均已承诺大规模投资以响应韩国政府五年内将本土存储芯片产能提高一倍的目标。