科技快讯-K

奋斗者• 向阳而生
2026-06-02

英伟达发布5500亿参数开源大模型Nemotron 3 Ultra

6月1日,英伟达在GTC 2026大会上发布新一代开源大语言模型Nemotron 3 Ultra,参数量达5500亿。该模型在多项基准测试中展现出竞争力,尤其在推理速度和成本效率方面表现突出,计划在本周内正式开源发布。从实际部署角度看,Nemotron 3 Ultra在每秒Token生成量上优于具有相近智能评分的竞品,体现了英伟达从数据中心到AI模型的完整生态系统布局。

2026-06-02

英伟达推出全开源全模态物理AI大模型Cosmos 3

6月1日,英伟达正式推出面向物理人工智能的开放世界基础大模型Cosmos 3,宣称其为全球首款全开源的全模态大模型。该模型基于混合Transformer架构,融合了视觉推理、世界生成与动作预测能力,可原生理解并生成文本、图像、视频、环境音效及动作内容。Super(646亿参数)和Nano(157亿参数)两个版本的模型权重已上线HuggingFace平台,英伟达同步发起“宇宙联盟”推动世界模型技术发展。

2026-06-02

MiniMax发布新一代通用模型M3,编程能力超GPT-5.5

6月1日,国产大模型公司MiniMax正式发布新一代通用模型MiniMax M3。该模型采用自研稀疏注意力架构MSA,支持最高100万Token超长上下文,具备原生多模态能力。在编程能力评测集SWE-Bench Pro上,M3得分59.0%,性能超过GPT-5.5和Gemini 3.1 Pro。MiniMax同步推出Token Plan订阅方案,并宣布模型权重及技术报告将于10天内开源。

2026-06-02

OpenAI官宣进军机器人赛道,招聘全栈硬件工程师

6月1日,OpenAI CEO山姆·奥特曼在社交平台发布OpenAI Robotics招聘信息,称公司正在寻找杰出的全栈硬件、运营、系统及机器学习工程师,共同编程并制造对社会真正有用的机器人,短期内将专注于研发协助型机器人。这一举措标志着OpenAI正式切入实体机器人领域,与英伟达等巨头展开竞争。

2026-06-02

阿里云发布Qwen3.7-Plus多模态智能体模型

6月1日,阿里巴巴正式发布Qwen3.7-Plus多模态智能体模型。该模型具备强大的多模态理解与推理能力,可处理文本、图像、视频等多种输入,并能自主调用工具完成复杂任务。这是继通义千问系列后阿里在AI智能体领域的重要升级,进一步强化了其在企业级AI市场的布局。

2026-06-02

长征十二号乙运载火箭首飞成功,中国商火可重复火箭入列

6月1日16时40分,长征十二号乙遥一运载火箭在东风商业航天创新试验区点火升空,成功将千帆星座第十批组网卫星送入预定轨道,首飞任务取得圆满成功。该火箭由中国商火抓总研制,是我国新一代单芯级四米级可重复使用运载火箭,近地轨道运载能力达20吨级,从图纸设计到首飞仅用时21个月,创造了商业航天领域的新纪录。

2026-06-02

华为nova 16系列发布,十年焕新登场

6月1日14:30,华为举行nova 16系列及全场景新品发布会。nova 16系列采用横向双圆镜头结构设计,延续了前代的双筒镜组外观,影像、性能、电池全面升级。发布会上还同步推出了MatePad Pro Max新平板、超新星手表等全场景新品,构建华为生态全家桶。

2026-06-02

vivo X Fold6折叠屏手机暂定6月下旬发布,搭载天玑9500

6月1日,据博主@数码闲聊站爆料,vivo X Fold6折叠屏手机暂定于6月下旬发布。该机核心亮点包括天玑9500旗舰芯片、7000mAh级别大电池、2亿像素大底影像系统、5000万像素中底潜望长焦以及轻薄机身设计。X Fold6将延续vivo在折叠屏领域的高端定位,主打影像与续航体验。

2026-06-02

Motorola razr fold大折叠屏手机上市,搭载骁龙8 Gen 5

6月1日,摩托罗拉首款大尺寸折叠屏手机razr fold正式在台湾市场上市。该机搭载高通Snapdragon 8 Gen 5旗舰平台,配备6.6英寸外屏与8.1英寸内屏,峰值亮度超6000nits,内置6000mAh大电池,支持80W有线与50W无线快充,配备全5000万像素三摄系统。

2026-06-02

iQOO Z11上市,极致续航搭载9020mAh超大电池

6月1日,iQOO Z11正式在台湾市场上市,主打极致续航体验。该机配备高达9020mAh的超大电池,支持90W有线快充,是当前中端手机市场中续航能力最强的机型之一,定位极致续航的中阶市场。

2026-06-02

华为、中国移动等发布国内首套太空算力产业阶梯式发展规划

6月1日,在北京市卫星物联网行业发展大会上,由北京邮电大学王尚广教授团队发起,联合华为、中国移动等共建的天算星座,正式发布国内首套系统性太空算力产业阶梯式发展规划。路线图明确:2028年开启首批商业化应用,2030年形成完整商业闭环,标志着我国太空算力产业从概念验证进入工程化实施与商业化探索并行阶段。

2026-06-02

高通推出数据中心新品牌Dragonfly,进军AI服务器市场

6月1日,高通总裁兼CEO Cristiano Amon在COMPUTEX 2026主题演讲中宣布,正式推出全新数据中心品牌“Dragonfly”,并首度公开相关设计。高通已在云服务商及全球合作伙伴展开实际部署,详细产品策略将于6月24日在纽约投资人日活动中公布。高通预计2030年全球每10秒所需处理Token将达1.27万亿个,Dragonfly将主攻AI推理场景。

2026-06-02

谷歌Alphabet宣布800亿美元大额融资,加码AI基础设施

6月1日,谷歌母公司Alphabet宣布计划通过股权融资募集约800亿美元,用于扩建AI基础设施与算力资源。Alphabet此前已表示2026年资本支出将达1800亿至1900亿美元,Google Cloud在2026年第一财季营收同比增长63%,积压订单规模几乎翻倍至逾4600亿美元。

2026-06-02

中国首个绿色算力全栈AI平台在内蒙古上线运行

5月30日(6月1日对外公布),中国首个绿色算力全栈AI平台——内蒙古词元交易平台在内蒙古自贸试验区呼和浩特片区正式上线运行。该平台集成了算力调度交易、智能模型调用、词元交易结算等一站式核心功能,全面兼容国产芯片与主流算力架构,填补了区域一站式算力模型词元综合服务交易的空白。

2026-06-02

通用人工智能公司VAST完成近2亿美元A轮系列融资

6月1日,通用人工智能公司VAST宣布完成A+及A++两轮融资,合计近2亿美元。本轮融资由渶策资本、国寿长三角科创基金领投,深圳市人工智能终端产业基金(产业方为荣耀)、上海半导体产投等产业资本,以及深创投、元生资本等财务机构联合投资。VAST专注通用人工智能技术研发,融资将用于技术迭代与商业化落地。

2026-06-02

秋水半导体完成近2亿元融资,建设8英寸Micro-LED产线

6月1日,专注于Micro-LED微显示芯片与模组的秋水半导体宣布连续完成Pre-A及A轮融资,总额近2亿元,由朝晖资本领投。融资资金将主要用于在宁波高新区建设8英寸混合键合量产线,其产品覆盖数字车灯、AR眼镜、微投影等应用领域。

2026-06-02

芯驰科技完成近亿美元C轮融资,押注AI座舱与具身智能

5月13日(6月1日披露),国内车规级芯片企业芯驰科技宣布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投,陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入,亦庄国投、北京市先进制造基金等跟投。芯驰科技已完成超1200万片车规芯片出货,融资将用于AI座舱与具身智能等新业务方向。

2026-06-02

宇树科技科创板IPO过会,仅用73天刷新审核纪录

6月1日,上交所上市审核委员会审议结果显示,宇树科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求,IPO成功过会。从3月20日获受理到过会仅用时73天,远快于科创板平均审核周期,宇树科技将成为A股首家人形机器人上市公司。

2026-06-02

星火空间完成近亿元Pre-A轮融资,加速电循环火箭商业化

6月1日,合肥星火空间科技有限公司宣布完成近亿元Pre-A轮融资,由云泽资本和轨道辰光联合投资。资金将用于电循环火箭发动机迭代优化、火箭产品研发及生产试验基地扩建,全力推进国内首款、全球最大的电循环液体运载火箭商业化运营。星火空间近一年内累计完成三轮约2亿元融资。

2026-06-02

穿越者载人航天完成Pre-A轮亿元融资,加速载人飞船研制

6月1日,北京穿越者载人航天科技有限公司完成Pre-A轮亿元融资,由头部互联网战投领投,探路者集团等跟投,老股东持续加码。融资资金将重点用于“穿越者壹号”(CYZ1)载人飞船核心系统研发、地面试验验证及关键技术攻关。这是2026年国内商业航天C端赛道最大规模单笔融资。

2026-06-02

高云半导体IPO辅导备案获受理,国产FPGA企业冲刺上市

5月28日(6月1日披露),中国证监会官网显示,广东高云半导体科技股份有限公司IPO辅导备案已获广东证监局受理。高云半导体是一家专业从事FPGA研发与设计的国产高科技公司,拥有从芯片、EDA开发软件到系统解决方案的全链条自主研发能力,目前拥有员工200余人。

2026-06-02

越疆发布DobotWAM具身大模型,LIBERO评测排名第一

6月1日,越疆科技发布DobotWAM具身大模型,在LIBERO基准评测中以99.25%的完成任务成功率排名第一。该模型专为机器人具身智能设计,支持多模态感知与任务规划,标志着国产具身智能大模型达到国际领先水平。

2026-06-02

南大团队研制出首颗二维半导体多位并行微处理器芯片

6月1日,南京大学团队宣布成功研制出国内首颗二维半导体多位并行微处理器芯片“梦启”。该芯片首次实现二维半导体多位数据并行运算,最高工作频率达43kHz,并在片上集成寄存器堆,消除片外存储的访问延迟与带宽瓶颈。这得益于团队过去15年建立的二维半导体完整技术体系。

2026-06-02

费城半导体指数两个月飙升69%,AI芯片泡沫之争愈演愈烈

截至6月1日,费城半导体指数在过去两个月飙升69%,有望迎来史上最佳季度。存储芯片公司表现最为惊人,美光股价今年涨超两倍,SK海力士飙升260%,三星电子涨165%,三家公司市值均超万亿美元。芯片股贡献了标普500指数今年近80%的涨幅,市场对于AI芯片泡沫是否正在形成的争论愈发激烈。

2026-06-02

英特尔至强6+新服务器发布,超微推出优化型解决方案

6月1日,超微公司推出采用英特尔至强6+处理器的新型服务器解决方案,旨在降低总体拥有成本并加快大型云和数据中心的上线速度。该方案针对AI推理与大规模数据处理场景进行了深度优化,为云服务商和企业数据中心提供了更高性价比的计算选项。

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