英伟达正式推出 GB300 NVL72 推理平台
英伟达（NVIDIA）宣布推出基于 Blackwell Ultra 架构的 GB300 NVL72 平台。该系统专为“AI 推理时代”设计，相比前代 Hopper 架构，其用户响应速度提升了 10 倍，整体推理吞吐量提升了 50 倍，标志着 AI 算力从大模型训练向大规模落地应用转型。
苹果发布 M5 系列芯片及新款 MacBook Pro
苹果于 3 月初正式发布 M5、M5 Pro 和 M5 Max 芯片。新款芯片采用台积电最新的 3nm 工艺及 SoIC 先进封装技术，首次引入“超核（Super Core）”概念。M5 Max 的 LLM 提示词处理速度较 M1 Max 提升了 6.7 倍，显著增强了端侧 AI 性能。
SEMICON China 2026：国产 5nm 量检测设备突破
在上海举办的 SEMICON China 展会上，国产设备厂商展示了针对 5nm 工艺的量检测原型机。业内专家指出，中国半导体设备在刻蚀、薄膜沉积等关键环节的国产化率正从 28nm 向更先进的 14nm 及以下节点渗透，参展商数量创历史新高。
华为发布全场景 AI 原生（AI-Native）框架
华为在 MWC 2026 期间及后续技术分享中，正式推出了行业首个 AI 原生框架。该框架旨在将 AI 深度植入通信网络、工业控制及终端设备，实现从“AI 辅助”到“AI 核心控制”的转变，特别是在水泥、化工等重工业的实时优化中表现卓越。
中微公司发布 5nm ICP 刻蚀设备 Primo Angnova
中微公司（AMEC）宣布其 Primo Angnova™ ICP 刻蚀设备 已成功进入头部晶圆厂 5nm 生产线。该设备主要用于逻辑芯片和高堆叠层数 3D NAND 的制造，标志着国产高端刻蚀设备在先进工艺市场的份额进一步提升。
谷歌 Gemini 2.0 全面集成至 Android 17 开发版
谷歌在 3 月份的开发者活动中展示了深度集成 Gemini 2.0 的 Android 17。新系统支持实时多模态理解，用户可以通过摄像头让 AI 实时解释眼前看到的复杂电路图或翻译生僻文档，无需上传云端即可完成部分复杂推理。
台积电 2nm 工艺预计于 2026 年底量产
台积电（TSMC）在近期财报说明会中确认，2nm (N2) 工艺的研发进度超前，位于宝山的工厂已开始安装设备。首批客户预计将包括苹果和英伟达，预计 2026 年底将看到首款搭载 2nm 芯片的消费电子产品。
微软“Copilot+ PC”标准升级：最低算力要求提升
微软宣布更新 Copilot+ PC 的硬件标准，要求 NPU（神经网络处理单元）的算力至少达到 50 TOPS。这一举动迫使英特尔和 AMD 加速迭代其酷睿 Ultra 及锐龙系列芯片，以确保能运行更复杂的本地大模型功能。
北方华创发布混合键合设备，攻坚先进封装
北方华创（NAURA）在 SEMICON 期间推出了 12 英寸混合键合（Hybrid Bonding）设备。随着 Chiplet 技术成为延续摩尔定律的关键，该设备的研发成功打破了海外厂商在高端封装设备领域的长期垄断。
三星电子 3D DRAM 研发取得重大进展
三星宣布其 3D DRAM 技术进入样品阶段。通过将存储单元垂直堆叠，3D DRAM 能够在不增加芯片面积的前提下显著提升容量，主要针对未来 AI 服务器对高频宽、大容量内存的极端需求。
长江存储发布新款 300 层以上 3D NAND
长江存储（YMTC）在近期行业论坛上展示了堆叠层数超过 300 层 的闪存芯片样品。凭借 Xtacking 4.0 架构，该芯片在存储密度和传输速率上均达到全球领先水平，进一步缩短了与国际巨头的技术代差。
亚马逊斥资 150 亿美元建设 AI 数据中心
亚马逊 AWS 宣布将在未来 15 年内在亚太地区和北美投资 150 亿美元，用于建设和运营支持 AI 计算的超大规模数据中心。这笔投资重点在于液冷技术和自研 Trainium/Inferentia 芯片的部署。
荣耀发布 Magic8 Pro：首发端侧“意图识别”AI
荣耀在春季发布会上推出了 Magic8 Pro，搭载骁龙 8 Gen 5。该机亮点在于预装了新一代操作系统，能够通过环境感知和用户习惯预测，在用户开口前就准备好打车、点单等高频功能。
特斯拉 FSD V14 版本开启内测
马斯克宣布 FSD V14 版本开始在员工中测试。新版本宣称实现了“真正意义上的端到端视觉控制”，彻底取消了冗余的代码判断，车辆对复杂路况的处理表现更接近人类驾驶员，且极度依赖车载 AI 芯片的算力。
博通（Broadcom）AI ASIC 业务订单爆发
博通在最新财报中透露，受谷歌、Meta 等大客户自研芯片需求推动，其 定制化 AI ASIC（专用集成电路） 业务收入同比增长 400%。博通已成为全球最大的非公开市场 AI 芯片供应商之一。
日本 Rapidus 宣布首座 2nm 工厂封顶
日本半导体国家队 Rapidus 位于北海道的工厂正式封顶。该公司计划在台积电的帮助下，于 2027 年实现 2nm 芯片的商业化生产，这被视为日本重返全球半导体核心舞台的关键一步。
Groq 宣布其 LPU 推理芯片吞吐量创纪录
AI 芯片初创公司 Groq 宣布，其最新的 LPU（语言处理单元）在处理 Llama 3 8B 模型时，推理速度突破了 每秒 1000 个 token。这种极低延迟的特性使其在实时翻译和高频交易领域备受追捧。
联发科天玑 9500 采用台积电 3nm 工艺流片
供应链消息称，联发科旗舰芯片 天玑 9500（Dimensity 9500） 已完成流片。该芯片将采用台积电第二代 3nm 工艺，主频与 AI 处理性能大幅提升，预计将与高通骁龙 8 Gen 5 展开激烈竞争。
爱奇艺利用 AI 辅助内容审核与分发
爱奇艺（iQIYI）在近期活动中透露，公司已将大模型技术全面引入剧本评估、素材剪辑和智能分发环节。AI 系统能将剧本转视频的初剪效率提升 50%，有助于降低内容制作成本并实现盈利增长。
高通推出 Snapdragon X Elite 2 芯片方案
高通面向笔记本电脑市场推出了 Snapdragon X Elite 2。相比第一代，新芯片在保持低功耗的前提下，通过优化 NPU 架构，使其在运行 Windows 系统下的端侧 AI 软件时性能翻倍。
赛力斯发布定增计划：重点投入自动驾驶与芯片研发
赛力斯宣布拟回购并募资投入新一代 AITO 问界车型的研发。其中，基于 AI 的自动驾驶底座算法和核心控制芯片的国产化替代被列为首要任务，以降低供应链风险。
IBM 发布首个量子/经典混合算力平台
IBM 展示了其最新的 量子/经典混合架构。该平台允许开发者在同一个云环境下，无缝调用量子处理器的并行计算能力和传统 AI 芯片的逻辑处理能力，用于解决复杂的药物分子模拟问题。
优艾智合发布半导体移动机器人 Youibot P300
在 SEMICON China 现场，优艾智合推出了 Youibot P300 晶圆搬运机器人。该机器人结合了具身智能技术，能够自主避障并在洁净室内实现微米级的精准对接，显著提升了 12 英寸晶圆厂的物流自动化水平。
商业航天公司“星云动力”完成新一轮融资
随着商业航天板块回暖，星云动力宣布完成数亿元 B+ 轮融资。资金将主要用于研制搭载国产 AI 芯片的低轨卫星平台，旨在实现卫星在轨数据实时处理，减少下传延迟。
博鳌亚洲论坛 2026 年会展现“全域 AI”图景
3 月 27 日，博鳌亚洲论坛 2026 年年会在海南开幕。现场展示了覆盖水、陆、空全域的机器人系统，包括全天候网络巡检机器狗及流畅回答提问的“AI 客服”。今年政府工作报告中首次写入的“打造智能经济新形态”成为参会嘉宾热议的焦点。